| ·航炮吊舱： | 系指装有射击武器系统的飞机吊舱，可外挂在飞机的挂架上
（GJB 312.4-87 飞机维修品质规范航空宫械维修吕质的一般要求） |
| ·飞机地面压力加油： | 通过机上压力加油接头与地面加油软管接嘴相连接，依靠地面加油设备产生的加油压力，
使燃油通过加油总管输至飞机各油箱(组)进行快速加注燃油的方法。
（GJB 716-89 飞机地面压力加油系统通用规范） |
| ·热加油： | 飞机在发动机或辅助动力装置工作时的地面加油。
（GJB 716-89 飞机地面压力加油系统通用规范） |
| ·加油控制装置： | 在加油过程中，油量达到规定值后，能够停止加油的装置，它一般由油面传感器，加油切断
阀及有关连接件等组成。
（GJB 716-89 飞机地面压力加油系统通用规范） |
| ·平均无故障工作时间的预计值θ
P： | 平均无故障工作时间的预计值θp是按照设备的设计及使用环境用可靠性预计的方法确定
的耳均无故障工作时间(θp在数值上应大于或等于θ0，以保证在可靠性鉴定试验中，试
验方案以高概率接收设备)
（GJB 367.3-87 军用通信设备通用技术条件可靠性鉴定试验和验收试验方法） |
| ·R 的预计值 R
P： | R 的预计值 RP是按照设备的设计及使用环境，用可靠性预计的方法确定的可靠度(RP在
值上应大于或等于 R０，以保证在可靠性鉴定试验中试验方案以高概率接收设备)。
（GJB 367.3-87 军用通信设备通用技术条件可靠性鉴定试验和验收试验方法） |
| ·预计剂量： | 核事故时个人在不采取任何防护措施的情况下可能接受的辐射剂量的估计值。
（GJB 188.2A-96 防化术语 核监测） |
| ·失效预计模型中的其它π 系数： | 集成电路Lπ —器件成熟系数，指生产技术、工艺成熟程度的影响。Tπ —温度应力系数，
主要指电路制造工艺的影响。Vπ —电压应力系数.指电压应力降额的影响。PTπ —PROM
可编程序工艺系数。指编程技术的影响。半导体分立器件Aπ —应胃系数，指电路功能方
面的应用影响。Rπ —额定功率或额定电流系数，指功率或电流额定值的影响。Cπ —种
类(结构)系数，指不同种类(结构)的影响。S2π —电压应力系数，指bλ 内所包括的功率
以外的二次电应力(外加电压)的影响。Tπ —温度应力系数，是指温度应力的影响。电阻
器、电位器Rπ —阻直系数，指电阻器、电位器欧姆值的影响。Cπ —结构种类系数，指
电位器结构种类的影响。TAPSπ —电位器引出端系数，指电位器多个引出端的影响。Yπ
—电位器使用系数，指电位器每天使用次数的影响。电容器SRπ —串联电阻系数，指电
容器在电路中串联电阻的影响。CVπ —容量系数，指电容量的影响。Cπ —种类系数，
指不同种类电容器的影响。感性元件Cπ —种类系数，指不同种类的影响。继电器Cπ —
触点系数，指触点数量与型式的影响。CYCπ —动作速率系数，指动作速率的影响。F
π —结构和应用系数，指不同结构和应用场合的影响。
连接器Pπ —接触件系数，指接触件数量的影响。Kπ —插拔系数，指插拔速率的影响。
开关Lπ —触点负载系数，指触点负载种类的影响。CTCπ —动作速率系数。电子管Lπ
—成熟系数，指产品现场使用成熟程度的影响。
（GJB 299-87 电子设备可靠性预计手册） |
| ·MTBF预计值
p
θ： | MTBF预计值
p
θ 是按设备的设计、工艺及使用环境，用可靠性预计方法确定的MTBF预
计值
P
θ ，其值应接近
0
θ ,从而确保试验方案以高概率接收设备。
（GJB 403.6-87 舰载雷达通用技术条件可靠性试验方法） |
| ·标准加油工况： | 在油泵额定转速条件下，用全部加油软管进行开式加油或闭式加油。闭式加油时的加油
接头出口压力为受油设备规定的加油压力。
（GJB 406-87 加注轻质燃油罐式汽车） |