| 基本失效率
b
λ： | 元器件在电应力和温度应力作用下的失效率，通常用电应力和温度应力对电子元器件失
效翠影响的关系模型来表示。本手册中，除个别类别外都给出了基本失效率的关系模型，并以
“T—S”表的形式给出了不同应力点的基本失效率值。 |
| 环境系数
E
π： | 使用环境对电子设备与元器件有直接影响。因此，在所有元器件使用失效率模型中都包
括有环境应力的影响，以环境系数Eπ 表示。Eπ 即指除温度之外产品能正常工作的环境
应力对电子元器件失效率影响的修正系数。 |
| 质量等级与质量系数
Q
π： | 电子元器件的质量直接影响其失效率，手册中给出了各类元器件的质量等级与质量系数。
质量等级即指元器件装机使用之前。在制造、试验及筛选过程中其质量的控制等级。质
量系数Qπ 即是不同质量等级的元器件失效率影响的修正系数。 |
| 失效预计模型中的其它π 系数： | 集成电路Lπ —器件成熟系数，指生产技术、工艺成熟程度的影响。Tπ —温度应力系数，
主要指电路制造工艺的影响。Vπ —电压应力系数.指电压应力降额的影响。PTπ —PROM
可编程序工艺系数。指编程技术的影响。半导体分立器件Aπ —应胃系数，指电路功能方
面的应用影响。Rπ —额定功率或额定电流系数，指功率或电流额定值的影响。Cπ —种
类(结构)系数，指不同种类(结构)的影响。S2π —电压应力系数，指bλ 内所包括的功率
以外的二次电应力(外加电压)的影响。Tπ —温度应力系数，是指温度应力的影响。电阻
器、电位器Rπ —阻直系数，指电阻器、电位器欧姆值的影响。Cπ —结构种类系数，指
电位器结构种类的影响。TAPSπ —电位器引出端系数，指电位器多个引出端的影响。Yπ
—电位器使用系数，指电位器每天使用次数的影响。电容器SRπ —串联电阻系数，指电
容器在电路中串联电阻的影响。CVπ —容量系数，指电容量的影响。Cπ —种类系数，
指不同种类电容器的影响。感性元件Cπ —种类系数，指不同种类的影响。继电器Cπ —
触点系数，指触点数量与型式的影响。CYCπ —动作速率系数，指动作速率的影响。F
π —结构和应用系数，指不同结构和应用场合的影响。
连接器Pπ —接触件系数，指接触件数量的影响。Kπ —插拔系数，指插拔速率的影响。
开关Lπ —触点负载系数，指触点负载种类的影响。CTCπ —动作速率系数。电子管Lπ
—成熟系数，指产品现场使用成熟程度的影响。 |
| 电子元器件现场主要失效形式及分布： | 本手册中给出了各类电子元器件在现场使用中因元器件本身的缺陷或性能退化而导致失
效的主要失效形式及每种失效形式占总失效的百分比，以便提供电子设备和系统可靠性设计
与元器件选用时参考。
现场失效形式是现场统计的结果，它与试验结果往往有较大的差异。 |
| 通用工作环境温度： | 通用工作环境温度是指在某一环境类别下各类元器件工作时通用的周围环境温度。在元
器件计数法预计时，使用此通用工作环境温度。 |
| 通用失效率
G
λ： | 通用失效率是指在某一环境类别中，在通用工作环境温度和常用工作应力条件下的失效
率。在元器件计数法预计时，使用此通用失效率。 |
| 质量等级： | 根据我国电子元器件的质量情况，手册给出了集成电路、半导体分立器件及电子元件的质
量等级：
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| 环境分类： | 环境分类及说明如下表。某些装备在正常使用中可能遇到多种环境，在这种情况下，可靠
性分析应分段进行。如航天设备，它包括在射入轨道和从轨道返回过程中的导弹发射(ML)
及在轨道中的宇宙飞行(SF)等。
环境类别的确定对预计效果的影响很大。
上表环境分类仅是一般的定性说明，若要怡当地确定设备所处的环境类别.就必须根据
工程实践.充分考虑设备的实际使用条件。 |