·电子元器件: | 能完成预定功能而不能再分割的电路基本单元。如电容器、插头座、滤波器、电阻器、开关、
继电器、变压器、晶体、电子管和半导体器件等。 (GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲) |
·电子元器件: | 执行预定功能而不可再拆装的电路基本单元,如电容器、电阻器、电感器、继电器、连接器、
滤波器、开关、晶体器件、半导体器件、纤维光学器件等。 (GJB 546A-96 电子元器件质量保证大纲) |
·电子元器件: | 在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元。该基本单元可由多
个零件组成,通常不破坏是不能将其分解的。 (GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法) |
·电子元器件: | 在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元。该基本单
元可由多个零件组成,通常不破坏是不能将其分解的。 (GJB 4027-2000 军用电子元器件破坏性物理分析方法) |
·基本失效率bλ: | 电子元器件基本失效率是电子元器件在电应力和温度应力作用下的失效率,是电子元器
件未计其质量控制等级、环境应力、应用状态、功能额定值和种类、结构等影响因素,仅计温度
和电应力比(工作电应力/额定电应力)影响时的失效率。
基本失效率通常用温度(T)和电应力比(s)对电子元器件失效率影响的关系模型来表示。 (GJB/Z 299A-91 电子设备可靠性预计手册) |
·元器件非工作基本失效率: | 元器件在非工作状态下仅与元器件种类、结构、工艺等有关的失效率。 (GJB/Z 108A-2006 电子设备非工作状态可靠性预计手册) |
·电子元器件质量等级: | 元器件装机之前按产品规范或技术协议,在制造、检验及筛选过程中其质量的控制等级。 (GJB/Z 108A-2006 电子设备非工作状态可靠性预计手册) |
·元器件基本失效率: | 元器件在电应力和温度应力作用下的失效率,是元器件未计其质量控制等级、环境应力、
应用状态、性能额定值和种类、结构等影响因素,仅计温度和电应力比(工作电应力/额定电应
力)影响时的失效率。
基本失效率通常是用温度(T)和电应力比(S)对元器件失效率影响的关系模型来表示。 (GJB/Z 299B-98 电子设备可靠性预计手册) |
·元器件基本失效率: | 元器件在电应力和温度应力作用下的失效率,是元器件未计其质量控制等级、环境应力、应用状态、
性能额定值和种类、结构等影响因素,仅计温度和电应力比(工作电应力/额定电应力)影响时的失效率。
基本失效率通常用温度(T)和电应力比(S)对元器件失效率影响的关系模型来表示。 (GJB/Z 299C-2006 电子设备可靠性预计手册) |
·电子元器件: | 在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元。该基本单
元由若干个零件组成,在一般情况下,不经破坏是不能将其分解的。 (GJB 4041-2000 航天用电子元器件质量控制要求) |