| 工作失效率模型中的其它调整系数(π系数)： | a. 集成电路
Lπ ——器件成熟系数,指生产技术、工艺成熟程度的影响因素。
Tπ ——温度应力系数,指电路结温对电路(按工艺分类)失效率的影响因素。
Vπ ——电压应力系数,指电压应力降额的影响因素。
PTπ ——PROM 可编程序工艺系数,指编程技术的影响。
b. 半导体分立器件
Aπ ——应用系数，指应用电路功能的影响因素。
Rπ ——额定功率或额定电流系数,指功率或电流额定值的影响。
C
π ——种类(结构)系数,指不同种类(结构)的影响。
S2π ——电压应力系数,指
bλ 内所含的电功率以外的二次电应力(外加电压)影响。
Tπ ——温度应力系数,是指温度应力的影响。
c. 电阻器、电位器R
π ——阻值系数,指电阻器、电位器欧姆值的影响因素。
Kπ ——种类系数,指电位器种类的影响因素。
Cπ ——结构系数,指电位器结构的影响因素。
TAPSπ ——电位器引出端系数,指电位器引出端数量的影响因素。
d. 电容器SRπ ——串联电阻系数,指电容器在电路中串联电阻的影响因素。
CVπ ——容量系数,指电容量的影响。
Kπ ——种类系数,指不同种类的影响。
e. 感性元件
Kπ ——种类系数,指不同种类的影响。
Cπ ——结构系数,指不同结构(固定或可变)的影响因素。
f. 继电器
Cπ ——触点系数,指触点数量与型式的影响。
CYCπ ——动作速率系数,指动作速率的影啊。
Fπ ——结构和应用系数,指不同结构和应用场合的影响。
g. 连接器
Pπ ——接触件系数,指接触件数量的影响。
Kπ ——插拨系数,指插拨速率的影响。
h. 开关
Lπ ——触点负载系数,指触点负载种类的影响。
CYCπ ——动作速率系数。
i. 电子管
Lπ ——成熟系数,指产品现场使用成熟程度的影响因素。
Uπ ——利用率系数,指发射利用率对失效率的影响因素。
Cπ ——结构系数,指磁控管结构的影响因素。 |