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基本信息

GJB 4027-2000
军用电子元器件破坏性物理分析方法
Methods of destructive physical analysis for military electronic components
2000-04-24
2000-09-01
有效
胡燕;赵群增;郑鹏洲;肖利全;罗辑;王静;易德兴;张素娟;史信源;刘宽;张德胜;余振醒;
总装备部电子信息基础部电子装备局;中国电子技术标准化研究所;军用标准化中心;北京航空航天大学;航天七○八所;信息产业部电子第五研究所;西安电子科技大学;航天五一一所;
总装备部电子信息基础部
中国人民解放军总装备部
缺陷判据;工作项目;多余物;粒子碰撞噪声检测;固体电解质钽电容器
【范围】 1.1 主题内容 本规范规定了军用电子元器件破坏性物理分析(DPA)的通用方法,包括DPA程序的一般 要求以及典型电子元器件DPA试验与分析的通用方法和缺陷判据。 1.2 适用范围 本标准适用于有DPA要求的军用电子元器件。 1.3 应用指南 1.3.1 本标准为各类电子元器件提供了可供选择的DPA方法、技术和缺陷判据。适用时,具 体型号电子元器件实施DPA的项目、方法和缺陷判据应按本标准的要求进行;必要时,产品规 范或合同引用本标准时允许进行调整、剪裁;未列入的电子元器件类别可参照本标准的要求进 行。 1.3.2 同一样本的电子元器件应当以获得真实统一的DPA结论为前提进行调整和剪裁。 1.3.3 本标准既可用于电子元器件的批质量评价,也可用于确定过程的质量趋向或工艺过程 的质量监控等其他目的。
【与前一版的变化】

包含术语

电子元器件在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元。该基本单 元可由多个零件组成,通常不破坏是不能将其分解的。
破坏性物理分析为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求,对元 器件样品进行解剖,以及在解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。
生产批在同一生产线上采用相同的设计、结构、材料、工艺、控制,在规定时间里制造出来的一批 元器件。生产批以生产日期代码来识别。
缺陷外形、装配、功能或工艺不符合规定的要求即构成缺陷。 当DPA用于批质量评价时,除非另有说明,元器件的缺陷将作为批拒收的依据。
批次性缺陷在设计、制造过程中造成的、在同一批元器件中重复出现的缺陷。
可筛选缺陷可用有效的非破坏性检验方法筛选剔除的缺陷。

引用文件/被引文件

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包含图表

DPA报告摘要表格式示
DPA项目结果汇总表示
DPA试验记录表示例
工作项目0100电阻器
陶瓷管密封的金属膜固
模压塑封的金属膜固定
金属膜固定电阻器的DP
金属箔固定电阻器
金属箔固定电阻器的DP
片式厚膜固定电阻器
片式厚膜固定电阻器的
可用电阻膜宽度减小
端电极宽度超差
端电极隆起或粘附外来
陶瓷基片裂纹、崩损或
溅落、粘附或嵌入外来
精密线绕固定电阻器
精密线绕固定电阻器的
功率型线绕固定电阻器
底座安装的功率型线绕
功率型线绕固定电阻器
双列直插封装电阻网络
单列直插塑封电阻网络
电阻网络的DPA项目和
电阻网络的DPA项目和
方形非线绕预调电位器
长方形非线绕预调电位
非线绕电位器的DPA项
多圈线绕电位器
长方形螺杆驱动线绕预
线绕电位器的DPA项目
电容器
电容器
圆片瓷介电容器
圆片瓷介电容器的DPA
带引线有包封层多层瓷
无引线无包封层多层瓷
多层瓷介(独石)电容器
轴向引线模压云母电容
轴向引线模压云母电容
单向引线环氧包封云母
云母电容器的DPA项目
金属壳密封金属化聚碳
塑料壳灌封的金属化聚
塑料胶带包裹的金属化
金属化塑料膜介质电容
银外壳密封的非固体电
钽外壳密封的非固体电
非固体电解质钽电容器
非固体电解质钽箔电容
密封型非固体电解质钽
非固体电解质钽箔电容
固体电解质钽电容器
固体电解质钽电容器DP
片式固体电解质钽电容
片式固体电解质钽电容
活塞式非密封玻璃介质
垂直安装的密封式玻璃
玻璃介质微调可变电容
瓷介微调可变电容器结
瓷介微调可变电容器结
瓷介微调可变电容器的
方法
敏感元器件和传感器
玻璃或环氧封装热敏电
珠状热敏电阻器的DPA
圆片式热敏电阻器
圆片式热敏电阻器的DP
压力传感器
滤波器
电磁干扰(EMI)低通馈
电磁干扰(EMI)低通馈
EMI低通馈通滤波器的D
开关
微动开关
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电连接器
圆形电连接器
低频电连接器的DPA项
矩形电连接器
射频电连接器
射频电连接器的DPA项
继电器
拍合式衔铁结构(TO-5
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平衡旋转式衔铁结构密
平衡力式密封电磁继电
密封电磁继电器的DPA
罩壳与底座熔焊部位的
继电器组件的显微洁净
单层固体继电器
双层固体继电器
固体继电器的DPA项目
恒温继电器
恒温继电器的DPA项目
线圈和变压器
功率电感器
电源变压器
变压器/电感器
变压器/电感器

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