| ·电子元器件： | 能完成预定功能而不能再分割的电路基本单元。如电容器、插头座、滤波器、电阻器、开关、
继电器、变压器、晶体、电子管和半导体器件等。
（GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲） |
| ·生产批： | 在同一时期内，用同样的原材料、生产工艺和设备，在主要工序中，按照承制厂的可靠性保
证大纲生产的一组产品称生产批(主要工序包括最后的装配工序，如装箱、密封和铅封，而不是
着色打印标记)。
（GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲） |
| ·电子元器件： | 执行预定功能而不可再拆装的电路基本单元，如电容器、电阻器、电感器、继电器、连接器、
滤波器、开关、晶体器件、半导体器件、纤维光学器件等。
（GJB 546A-96 电子元器件质量保证大纲） |
| ·生产批： | 在规定时期内用基本相同的原材料，利用相同类型的设备按照相同的规范和程序加工，并
在所有主要制造操作(其中包括最后组装操作)中始终按照承制方质量保证大纲规定的文件进
行标识的一组电子元器件。
注：最后组装操作是指最后的主要组装操作，如装壳、密封或引线装接，但不包括涂漆和标记。
（GJB 546A-96 电子元器件质量保证大纲） |
| ·有规定寿命期限元器件引起的失效： | 有规定寿命期限的元器件，工作时间超过了其规定的更换期限而未更换所引起的失效。
（GJB 16-84 地面炮瞄雷达可靠性试验方法） |
| ·工艺附加剂： | 改善火药成型工艺性能的附加组分，如凡士林。
（GJB 741-89 火药术语、符号） |
| ·引信工艺性： | 引信加工、装配、检测时采用先进的工艺以实现生产过程的机械化、自动化的可能性
（GJB 375-87 引信术语符号） |
| ·侦毒元器件： | 接触蒸气态、气溶胶态或液态毒剂后能产生特效性的电量或非电量变化的元器件。
（GJB 188.3-90 防化术语化学侦察） |
| ·电子元器件现场主要失效形式及分布： | 本手册中给出了各类电子元器件在现场使用中因元器件本身的缺陷或性能退化而导致失
效的主要失效形式及每种失效形式占总失效的百分比，以便提供电子设备和系统可靠性设计
与元器件选用时参考。
现场失效形式是现场统计的结果，它与试验结果往往有较大的差异。
（GJB 299-87 电子设备可靠性预计手册） |
| ·生产批： | 一个生产批是由同一生产线上采用相同的生产技术、材料、控制和设计制造出来的器件所
组成的。当在晶片的加工完成之后，或从其后至器件密封之前的任一工序开始不要求继续区
分生产批，如果在终止生产批识别的那一步开始通过将器件组合成规范规定的检验批，以保持
可追溯性，那么，应允许在一个生产批中同时生产几个型号的器件。
（GJB 597A-96 半导体集成电路总规范） |