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批次性缺陷

标准号:GJB 4027-2000   标准名称:军用电子元器件破坏性物理分析方法       2000-04-24

基本信息

【名称】 批次性缺陷
【英文名称】 lot related defect
【定义】 在设计、制造过程中造成的、在同一批元器件中重复出现的缺陷。

同源术语

·电子元器件在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元。该基本单 元可由多个零件组成,通常不破坏是不能将其分解的。
·破坏性物理分析为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求,对元 器件样品进行解剖,以及在解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。
·生产批在同一生产线上采用相同的设计、结构、材料、工艺、控制,在规定时间里制造出来的一批 元器件。生产批以生产日期代码来识别。
·缺陷外形、装配、功能或工艺不符合规定的要求即构成缺陷。 当DPA用于批质量评价时,除非另有说明,元器件的缺陷将作为批拒收的依据。
·可筛选缺陷可用有效的非破坏性检验方法筛选剔除的缺陷。

相关术语

·设计眼位取巡航眼位为设计眼位,即根据飞机处于水平飞行状态(如巡航),飞行员处于正常驾驶姿势时的眼睛位置, 而确定的一个设计基准点(在飞机对称面上)。
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·最小假设初始缺陷尺寸为用于分析结构剩余强度和裂纹增长特性而假设的初始最小缺陷。
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GJB 540.10-88 飞航导弹强度和刚度规范地面试验)
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GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲)
·电子元器件执行预定功能而不可再拆装的电路基本单元,如电容器、电阻器、电感器、继电器、连接器、 滤波器、开关、晶体器件、半导体器件、纤维光学器件等。
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