基本信息

同源术语

·热环境：	设备或元器件周围流体的种类、温度、压力及速度,表面温度、外形及黑度,每个元器件周围的传热通路等情况。
·热特性：	设备或元器件的温升随热环境变化的特性,包括温度、压力和流量分布特征。
·热流密度：	单位面积的热流量。3
·体积功率密度：	单位体积的热流量。3
·热阻：	热量在热流路径上遇到的阻力。
·接触热阻：	两种物体接触处的热阻。3
·内热阻：	元器件内部发热部位与表面某部位之间的热阻(例如半导体器件的结构与外壳之间的热阻)。3
·安装热阻：	元器件与安装表面之间的热阻,又叫界面热阻。
·热网络：	热阻的串联、并联或混联形成的热流路径图。
·定性温度：	确定对流换热过程中流体物理性质参数的温度。
·特征尺寸：	对流换热准则数中代表热表面的几何尺寸。
·自然冷却：	利用自然对流、导热和辐射进行冷却的方法。
·强迫冷却：	利用外力迫使流体流过发热器件进行冷却的方法。3
·直接液体冷却：	将电子元器件直接置于液体中进行冷却的方法。
·间接液体冷却：	电子元器件与冷却剂不直接接触,热量通过换热器或冷板进行冷却的方法
·蒸发冷却：	利用液体汽化吸收大量汽化热进行冷却的方法。3
·热管：	具有毛细吸液芯的真空容器,受外部热源作用实现自行蒸发和冷凝的一种高效率真空传热器件。3
·热电致冷：	利用半导体器件的热电效应等实现电一热转换的致冷方法。
·性能系数：	热电器件最大致冷量与输入的最大电功率之比。
·深冷冷却：	利用沸点在—160℃以下的冷却剂对电子元器件进行冷却的方法。3
·冷板：	利用单相流体强迫流动带走热量的一种换热器。3
·导热模块(TCM)：	依靠导热方式带走热量的散热单元模块。3
·液冷式模块(LCM)：	利用液体冷却剂带走热量的散热单元模块。
·射流冷却：	利用空气对散热表面进行喷射冲击的一种冷却方法。3
·紊流器：	提高流体流动紊流程度并改善散热效果的装置。
·热沉 u：	是一个无限大的热容器,其温度不随传递到它的热能大小而变化。它可能是大地、大气、大体积的水或宇宙。又称热地。3

相关术语

·温度稳定：	试验样品各部分的温度与其最后温度之差在 3℃(或相关规范规定的其他值)以内时的状态。 （GJB 616-2001 电子管试验方法）
·温度稳定：	对于稳态热平衡试验，当具有最大时间常数的组件温度与由试验温度外推确定的温度稳态值相差不 大于 3℃，且温度变化率小于 1℃/h，或在连续 4h 内温度值变化不超过±0.5℃范围，或温度值单调变化 率小于 0.1℃/h。 对于热循环和热真空试验，除非另有规定，当组件监视点温度已到达规定的试验温度允许偏差范围 内时，并在前 1 小时温度变化已经小于 1℃/h。 （GJB 1027A-2005 运载器、上面级和航天器试验要求）
·紊流累积超过概率：	强度等于或超过一定值的紊流的累积概率。如果遭遇到这种紊流，则这个概率既要求考虑 遭遇紊流的概率又要考虑紊流的均方根强度的分布。 （GJB 2191-94 有人驾驶飞机飞行控制系统通用规范）
·温度稳定度：	指定点在规定的时间间隔内的温度变化速率。 （GJB 2703A-2006 航天器热控系统通用规范）
·温度稳定：	试验过程中，描述试验样品温度与试验设定温度之间达到相对热平衡(试验样品温度达到规定的试 验温度容差范围)的一种工程语言。 （GJB 6117-2007 装备环境工程术语）
·设备温度稳定：	a.设备不工作状态 当设备内部最大质量处的温度达到规定温度的士3℃范围以内时, （HB 6167.1-89 民用飞机机载设备环境条件和试验方法总则）
·性能衰减到超过规定值的换发率：	发动机平均在1000飞行小时内,由于性能衰减超过规定值后拆换发动机的次数。 （GJBz 20238-94 军用直升机及其发动机可靠性参数选择和指标确定要求）
·温度稳定：	温度稳定是指大部分元器件(包括发热量大的元器件)的表面温度的变化每小时内不大于 2℃的状态。 （GJB 1387-92 机载电子设备与系统的热性能鉴定通用要求）
·温度稳定：	受检样品中热容量最大的部分每小时温度变化不大于2℃时，则认为该受检样品达到温 度稳定，温度稳定的时间与受检样品的重量有关。在产品详细规范中未规定时，可按表5规定 执行。 （GJB 1324-91 固体脉冲激光测距仪通用规范）
·紊流累积超过概率：	遭遇到强度等于或超过一定值的紊流的累积概率。 （HB 6486-91 飞机飞行控制系统名词术语）