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热沉 u

标准号:GJB/Z 27-92   标准名称:电子设备可靠性热设计手册       1992-07-18

基本信息

【名称】 热沉 u
【英文名称】 ultimate sink
【定义】 是一个无限大的热容器,其温度不随传递到它的热能大小而变化。它可能是大地、大气、大体积的水或宇宙。又称热地。3

同源术语

·热环境设备或元器件周围流体的种类、温度、压力及速度,表面温度、外形及黑度,每个元器件周围的传热通路等情况。
·热特性设备或元器件的温升随热环境变化的特性,包括温度、压力和流量分布特征。
·热流密度单位面积的热流量。3
·体积功率密度单位体积的热流量。3
·热阻热量在热流路径上遇到的阻力。
·接触热阻两种物体接触处的热阻。3
·内热阻元器件内部发热部位与表面某部位之间的热阻(例如半导体器件的结构与外壳之间的热阻)。3
·安装热阻元器件与安装表面之间的热阻,又叫界面热阻。
·热网络热阻的串联、并联或混联形成的热流路径图。
·定性温度确定对流换热过程中流体物理性质参数的温度。
·特征尺寸对流换热准则数中代表热表面的几何尺寸。
·自然冷却利用自然对流、导热和辐射进行冷却的方法。
·强迫冷却利用外力迫使流体流过发热器件进行冷却的方法。3
·直接液体冷却将电子元器件直接置于液体中进行冷却的方法。
·间接液体冷却电子元器件与冷却剂不直接接触,热量通过换热器或冷板进行冷却的方法
·蒸发冷却利用液体汽化吸收大量汽化热进行冷却的方法。3
·热管具有毛细吸液芯的真空容器,受外部热源作用实现自行蒸发和冷凝的一种高效率真空传热器件。3
·热电致冷利用半导体器件的热电效应等实现电一热转换的致冷方法。
·性能系数热电器件最大致冷量与输入的最大电功率之比。
·深冷冷却利用沸点在—160℃以下的冷却剂对电子元器件进行冷却的方法。3
·冷板利用单相流体强迫流动带走热量的一种换热器。3
·导热模块(TCM)依靠导热方式带走热量的散热单元模块。3
·液冷式模块(LCM)利用液体冷却剂带走热量的散热单元模块。
·温度稳定温度变化率不超过每小时2℃时,称为温度稳定。
·射流冷却利用空气对散热表面进行喷射冲击的一种冷却方法。3
·紊流器提高流体流动紊流程度并改善散热效果的装置。

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