基本信息

同源术语

·热环境：	设备或元器件周围流体的种类、温度、压力及速度,表面温度、外形及黑度,每个元器件周围的传热通路等情况。
·热特性：	设备或元器件的温升随热环境变化的特性,包括温度、压力和流量分布特征。
·热流密度：	单位面积的热流量。3
·体积功率密度：	单位体积的热流量。3
·热阻：	热量在热流路径上遇到的阻力。
·接触热阻：	两种物体接触处的热阻。3
·安装热阻：	元器件与安装表面之间的热阻,又叫界面热阻。
·热网络：	热阻的串联、并联或混联形成的热流路径图。
·定性温度：	确定对流换热过程中流体物理性质参数的温度。
·特征尺寸：	对流换热准则数中代表热表面的几何尺寸。
·自然冷却：	利用自然对流、导热和辐射进行冷却的方法。
·强迫冷却：	利用外力迫使流体流过发热器件进行冷却的方法。3
·直接液体冷却：	将电子元器件直接置于液体中进行冷却的方法。
·间接液体冷却：	电子元器件与冷却剂不直接接触,热量通过换热器或冷板进行冷却的方法
·蒸发冷却：	利用液体汽化吸收大量汽化热进行冷却的方法。3
·热管：	具有毛细吸液芯的真空容器,受外部热源作用实现自行蒸发和冷凝的一种高效率真空传热器件。3
·热电致冷：	利用半导体器件的热电效应等实现电一热转换的致冷方法。
·性能系数：	热电器件最大致冷量与输入的最大电功率之比。
·深冷冷却：	利用沸点在—160℃以下的冷却剂对电子元器件进行冷却的方法。3
·冷板：	利用单相流体强迫流动带走热量的一种换热器。3
·导热模块(TCM)：	依靠导热方式带走热量的散热单元模块。3
·液冷式模块(LCM)：	利用液体冷却剂带走热量的散热单元模块。
·温度稳定：	温度变化率不超过每小时2℃时,称为温度稳定。
·射流冷却：	利用空气对散热表面进行喷射冲击的一种冷却方法。3
·紊流器：	提高流体流动紊流程度并改善散热效果的装置。
·热沉 u：	是一个无限大的热容器,其温度不随传递到它的热能大小而变化。它可能是大地、大气、大体积的水或宇宙。又称热地。3

相关术语

·电子元器件：	能完成预定功能而不能再分割的电路基本单元。如电容器、插头座、滤波器、电阻器、开关、 继电器、变压器、晶体、电子管和半导体器件等。 （GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲）
·电子元器件：	执行预定功能而不可再拆装的电路基本单元，如电容器、电阻器、电感器、继电器、连接器、 滤波器、开关、晶体器件、半导体器件、纤维光学器件等。 （GJB 546A-96 电子元器件质量保证大纲）
·有规定寿命期限元器件引起的失效：	有规定寿命期限的元器件，工作时间超过了其规定的更换期限而未更换所引起的失效。 （GJB 16-84 地面炮瞄雷达可靠性试验方法）
·腐蚀部位：	指涂层和(或)底金属被腐蚀的部位，即腐蚀位置。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·侦毒元器件：	接触蒸气态、气溶胶态或液态毒剂后能产生特效性的电量或非电量变化的元器件。 （GJB 188.3-90 防化术语化学侦察）
·电子元器件现场主要失效形式及分布：	本手册中给出了各类电子元器件在现场使用中因元器件本身的缺陷或性能退化而导致失 效的主要失效形式及每种失效形式占总失效的百分比，以便提供电子设备和系统可靠性设计 与元器件选用时参考。 现场失效形式是现场统计的结果，它与试验结果往往有较大的差异。 （GJB 299-87 电子设备可靠性预计手册）
·多部位损伤：	在同一结构元件中的不同部位同时出现彼此合并或不合并的多条疲劳裂纹特征的一种广布疲劳损 伤。 （GJB 67.6A-2008 军用飞机结构强度规范 第6部分：重复载荷、耐久性和损伤容限）
·部位安排：	装置、部件的位置在弹体内的安排。 （GJB 668A-97 导弹武器系统术语）
·部位：	取样或制样时在大量物质(材料)或总样品上被采集或制取实验室样品或试样的位置。 （HB/Z 205-91 钢和高温合金化学分析用试样的取样规范）
·危险部位：	舰船上可能损伤或危害人员健康的处所或区域。 （GJB 3843-99 舰船装备危险部位及安全标志的一般要求）