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接触热阻
标准号:
GJB/Z 27-92
标准名称:电子设备可靠性热设计手册
1992-07-18
基本信息
【名称】
接触热阻
【英文名称】
contact resistance
【定义】
两种物体接触处的热阻。3
同源术语
·
热环境
:
设备或元器件周围流体的种类、温度、压力及速度,表面温度、外形及黑度,每个元器件周围的传热通路等情况。
·
热特性
:
设备或元器件的温升随热环境变化的特性,包括温度、压力和流量分布特征。
·
热流密度
:
单位面积的热流量。3
·
体积功率密度
:
单位体积的热流量。3
·
热阻
:
热量在热流路径上遇到的阻力。
·
内热阻
:
元器件内部发热部位与表面某部位之间的热阻(例如半导体器件的结构与外壳之间的热阻)。3
·
安装热阻
:
元器件与安装表面之间的热阻,又叫界面热阻。
·
热网络
:
热阻的串联、并联或混联形成的热流路径图。
·
定性温度
:
确定对流换热过程中流体物理性质参数的温度。
·
特征尺寸
:
对流换热准则数中代表热表面的几何尺寸。
·
自然冷却
:
利用自然对流、导热和辐射进行冷却的方法。
·
强迫冷却
:
利用外力迫使流体流过发热器件进行冷却的方法。3
·
直接液体冷却
:
将电子元器件直接置于液体中进行冷却的方法。
·
间接液体冷却
:
电子元器件与冷却剂不直接接触,热量通过换热器或冷板进行冷却的方法
·
蒸发冷却
:
利用液体汽化吸收大量汽化热进行冷却的方法。3
·
热管
:
具有毛细吸液芯的真空容器,受外部热源作用实现自行蒸发和冷凝的一种高效率真空传热器件。3
·
热电致冷
:
利用半导体器件的热电效应等实现电一热转换的致冷方法。
·
性能系数
:
热电器件最大致冷量与输入的最大电功率之比。
·
深冷冷却
:
利用沸点在—160℃以下的冷却剂对电子元器件进行冷却的方法。3
·
冷板
:
利用单相流体强迫流动带走热量的一种换热器。3
·
导热模块(TCM)
:
依靠导热方式带走热量的散热单元模块。3
·
液冷式模块(LCM)
:
利用液体冷却剂带走热量的散热单元模块。
·
温度稳定
:
温度变化率不超过每小时2℃时,称为温度稳定。
·
射流冷却
:
利用空气对散热表面进行喷射冲击的一种冷却方法。3
·
紊流器
:
提高流体流动紊流程度并改善散热效果的装置。
·
热沉 u
:
是一个无限大的热容器,其温度不随传递到它的热能大小而变化。它可能是大地、大气、大体积的水或宇宙。又称热地。3
相关术语
·
物体至胶片距离b
:
被检物体源侧表面与胶片间沿中心射线束方向的距离。
(
GJB 1187A-2001
射线检验)
·
射线源至物体距离f
:
沿中心射线束方向测得的射线源与被检物体源侧表面间的距离。
(
GJB 1187A-2001
射线检验)
·
待测物体
:
不知道质量值,需要通过质量测量过程确定其质量值的物体。
(
GJB 6632-2008
军用核材料衡算中质量测量校准技术导则)
·
试验物体
:
核查标准、工作标准、内部标准(In-house standard,IHS)、次级标准 已知质量值及其误差限值的物体,用于检验衡器、质量测量过程和其他试验物体。试验物体一般也 是待测物体的实体仿制品。
(
GJB 6632-2008
军用核材料衡算中质量测量校准技术导则)
·
项目 物体
:
在设计、工艺、建造、运营、维修和拆除过程中所面对的实体。 注 1:实体可以指实在的或非实在的“物”,或指与之有关的一组信息。 注 2:项目根据其用途,按不同途径去观察称为“方面”(3.3)。 [GB/T 5094.1-2002,定义 3.1]
(
HB 6636-2006
航空电气系统及设备的参照代号)
·
废物体
:
包装前经过处理后形成的具备一定物理和化学形态的固体废物。废物体是废物包的一个组成部分。
(
GJB 846.11-2005
潜艇核动力装置退役安全规定 第11部分:放射性废物包装及贮运要求)
·
物体防护
:
为了能够通过目检判定那些使用普通工具就可以做到的蓄意拆卸和重新组装的罪证而设计的安全 措施。
·
物体和电子安全保证
:
在 通 过 本标准 Al所列各项试验以后所应达到的实用要求
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物体防护
:
为了能够通过目检判定那些使用普通工具就可以做到的蓄意拆卸和重新组装的罪证而设计的安全 措施。
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物体和电子安全保证
:
在 通 过 本标准 Al所列各项试验以后所应达到的实用要求