| ·一致性实现： | 既满足静态又满足动态一致性要求，且与协议实现的一致性陈述中指出的能力相一致的一种测试
中的实现。
（GJB 700A-2006 军用通信系统术语） |
| ·热电致冷器： | 利用帕尔贴效应(Peltief Effect)制成的致冷器。
（GJB 743-89 军用光学仪器术语、符号） |
| ·实现必备： | 需要在所有GKS—3D实现的所有工作站上都同样地实现的特性。
（GJB 3095-97 信息处理系统计算机图形三维图形核心系数(GKS-3D)的功能描述） |
| ·实现的边： | 如果边界是不可见的，为填充区域想象的零宽度边界；如果边界是可见的，为定宽度显示
的线。
（GJB 3116.1-97 军用计算机图形元文卷 第1部分：功能描述） |
| ·实现的内部： | 在区域填充元素中，当向实现的边扩展并终止的理想的内部部分。
（GJB 3116.1-97 军用计算机图形元文卷 第1部分：功能描述） |
| ·半导体器件： | 在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元。该基本单元可由包
括半导体材料在内的多个零件组成，通常不破坏是不能将其分解的。
（GJB 5914-2006 各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法） |
| ·半导体器件质量等级： | 半导体器件装机使用之前，按产品执行标准或供需双方的技术协议，在制造、检验及筛选过程中其
质量的控制等级。
例如：按 GJB/Z 299B－1998 中将军用密封半导体集成电路分为 A1、A2、A3、A4、B1、B2、C1和 C2八个质量等级；
将军用混合集成电路(含多芯片组件)、军用半导体分立器件分为 A1、A2、A3、A4、B1、B2和 C 七个质量等级。
（GJB 5914-2006 各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法） |
| ·实现： | 通过特定的运算法则和任何必须的表示特性表现接口的职能。实现描述了职能如何被满足，它是职
能方法的描述。实现可以包括表现的特性及运算方法，或者二者皆有。例如，属性只有表示方法而无运
算法则。运算是一个“纯运算法则”(即：无任何表示方法)，且仅使用文字表示；作为输入，它不会得
到任何取值。最终，一个派生的属性或操作同时具有运算法则和特性表示方法。
（GJB 5241-2004 概念建模语言IDEF1X的句法和语义） |
| ·被测(协议)实现： | 一个或多个以相邻用户/提供者关系实现的OSI协议，这类协议作为一个实开放系统的
组成部分将通过测试进行研究分析。
（GJB 2765.1-96 数据网协议一致性测试基本概念） |
| ·(实现的)能力： | 由该实现所支持的有关协议的功能集合。
（GJB 2765.1-96 数据网协议一致性测试基本概念） |