| ·热环境： | 设备或元器件周围流体的种类、温度、压力及速度,表面温度、外形及黑度,每个元器件周围的传热通路等情况。 |
| ·热特性： | 设备或元器件的温升随热环境变化的特性,包括温度、压力和流量分布特征。 |
| ·体积功率密度： | 单位体积的热流量。3 |
| ·热阻： | 热量在热流路径上遇到的阻力。 |
| ·接触热阻： | 两种物体接触处的热阻。3 |
| ·内热阻： | 元器件内部发热部位与表面某部位之间的热阻(例如半导体器件的结构与外壳之间的热阻)。3 |
| ·安装热阻： | 元器件与安装表面之间的热阻,又叫界面热阻。 |
| ·热网络： | 热阻的串联、并联或混联形成的热流路径图。 |
| ·定性温度： | 确定对流换热过程中流体物理性质参数的温度。 |
| ·特征尺寸： | 对流换热准则数中代表热表面的几何尺寸。 |
| ·自然冷却： | 利用自然对流、导热和辐射进行冷却的方法。 |
| ·强迫冷却： | 利用外力迫使流体流过发热器件进行冷却的方法。3 |
| ·直接液体冷却： | 将电子元器件直接置于液体中进行冷却的方法。 |
| ·间接液体冷却： | 电子元器件与冷却剂不直接接触,热量通过换热器或冷板进行冷却的方法 |
| ·蒸发冷却： | 利用液体汽化吸收大量汽化热进行冷却的方法。3 |
| ·热管： | 具有毛细吸液芯的真空容器,受外部热源作用实现自行蒸发和冷凝的一种高效率真空传热器件。3 |
| ·热电致冷： | 利用半导体器件的热电效应等实现电一热转换的致冷方法。 |
| ·性能系数： | 热电器件最大致冷量与输入的最大电功率之比。 |
| ·深冷冷却： | 利用沸点在—160℃以下的冷却剂对电子元器件进行冷却的方法。3 |
| ·冷板： | 利用单相流体强迫流动带走热量的一种换热器。3 |
| ·导热模块(TCM)： | 依靠导热方式带走热量的散热单元模块。3 |
| ·液冷式模块(LCM)： | 利用液体冷却剂带走热量的散热单元模块。 |
| ·温度稳定： | 温度变化率不超过每小时2℃时,称为温度稳定。 |
| ·射流冷却： | 利用空气对散热表面进行喷射冲击的一种冷却方法。3 |
| ·紊流器： | 提高流体流动紊流程度并改善散热效果的装置。 |
| ·热沉 u： | 是一个无限大的热容器,其温度不随传递到它的热能大小而变化。它可能是大地、大气、大体积的水或宇宙。又称热地。3 |