基本信息

同源术语

·热环境：	设备或元器件周围流体的种类、温度、压力及速度,表面温度、外形及黑度,每个元器件周围的传热通路等情况。
·热特性：	设备或元器件的温升随热环境变化的特性,包括温度、压力和流量分布特征。
·热流密度：	单位面积的热流量。3
·体积功率密度：	单位体积的热流量。3
·热阻：	热量在热流路径上遇到的阻力。
·接触热阻：	两种物体接触处的热阻。3
·内热阻：	元器件内部发热部位与表面某部位之间的热阻(例如半导体器件的结构与外壳之间的热阻)。3
·安装热阻：	元器件与安装表面之间的热阻,又叫界面热阻。
·热网络：	热阻的串联、并联或混联形成的热流路径图。
·定性温度：	确定对流换热过程中流体物理性质参数的温度。
·特征尺寸：	对流换热准则数中代表热表面的几何尺寸。
·自然冷却：	利用自然对流、导热和辐射进行冷却的方法。
·直接液体冷却：	将电子元器件直接置于液体中进行冷却的方法。
·间接液体冷却：	电子元器件与冷却剂不直接接触,热量通过换热器或冷板进行冷却的方法
·蒸发冷却：	利用液体汽化吸收大量汽化热进行冷却的方法。3
·热管：	具有毛细吸液芯的真空容器,受外部热源作用实现自行蒸发和冷凝的一种高效率真空传热器件。3
·热电致冷：	利用半导体器件的热电效应等实现电一热转换的致冷方法。
·性能系数：	热电器件最大致冷量与输入的最大电功率之比。
·深冷冷却：	利用沸点在—160℃以下的冷却剂对电子元器件进行冷却的方法。3
·冷板：	利用单相流体强迫流动带走热量的一种换热器。3
·导热模块(TCM)：	依靠导热方式带走热量的散热单元模块。3
·液冷式模块(LCM)：	利用液体冷却剂带走热量的散热单元模块。
·温度稳定：	温度变化率不超过每小时2℃时,称为温度稳定。
·射流冷却：	利用空气对散热表面进行喷射冲击的一种冷却方法。3
·紊流器：	提高流体流动紊流程度并改善散热效果的装置。
·热沉 u：	是一个无限大的热容器,其温度不随传递到它的热能大小而变化。它可能是大地、大气、大体积的水或宇宙。又称热地。3

相关术语

·器件：	单片、多片、膜和混合集成电路以及构成电路的诸元件。 （GJB 548A-96 微电子器件试验方法和程序）
·微电子器件：	单片、多片、膜和混合集成电路，以及构成这些电路的各种元件。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·电荷耦合器件：	利用沿芯片表面耗尽偏置电极下部的脉动电荷存储信息的器件。广泛用于不要求随机存 取的固态图像存储系统。 （GJB 727A-98 航天测控系统术语与缩略语）
·铁电陶瓷显示器件：	透明强介电性铁电陶瓷[(Pb，La)(Zr，Ti)O3]，在外加电场作用下会因局域向列而产生 双折射效应，使透过光受外加电压调制而显示图像的一种受光型显示器。 （GJB 727A-98 航天测控系统术语与缩略语）
·电致发光显示器件：	利用电致发光材料受到激励而发光的显示器。 （GJB 727A-98 航天测控系统术语与缩略语）
·显示器件：	一种能将各种信号转换为可供人眼观察的文字、符号、波形和图像等信息的器件。 （GJB 743-89 军用光学仪器术语、符号）
·红外电荷耦合器件：	红外探测器与硅电荷耦合器件耦合在一起而构成的器件。可分为单片式和混合式两种类 型。 （GJB 743-89 军用光学仪器术语、符号）
·核爆炸电荷耦合器件(CCD)探测器：	用于核爆探测，获取火球图象与光辐射波形等信号以测量它们的特征量的电荷耦合器件。 （GJB 188.2A-96 防化术语 核监测）
·器件型号：	器件型号是指某种具体集成电路结构。属于同一种器件型号的产品，即使其芯片是由不 同的承制方采用不同的版图甚至可能是不同的材料生产的，它们在电气性能和功能上彼此之 间也可以互换。尽管其器件等级、外壳形状、引线镀涂工艺、批识别代码以及承制方可能不同， 但其电气与环境极限值都应一样(而固有可靠性则未必相同)。一个给定型号只能出现在一种 详细规范中。但该详细规范也可以同时对其它相似的器件作出规定。 （GJB 597A-96 半导体集成电路总规范）
·布线器件：	布线器件是在布线安装中用到的材料和附件。例如：端子、连接器、接线盒、导线管、夹紧装 置、绝缘材料和支承件等。 （GJB 1014.1-90 飞机布线通用要求总则）