| 热设计条件： | 热设计条件是指在设备规范中规定的作为设备热设计基本准则的热环境与电气工作状
态。如未规定时，就应按飞机任务专用规范的最恶劣的热环境与引起最大稳态功耗的电气工作
状态作为热设计条件。 |
| 电应力比： | 电应力比是指各元器件在规定热设计条件下工作时，实际电应力与特定温度下额定电应
力之比值。 |
| 关键元器件： | 关键元器件是指工作时，其表面温度非常接近最高允许温度的那些元器件。 |
| 工作温度检查点： | 工作温度检查点是指设置在设备外表面上、可接近的、用于监控和测量设备内部关键元器
件温度的那些点。 |
| 元器件最高允许表面温度： | 元器件最高允许表面温度是根据元器件功能和可靠性要求其表面所允许达到的最高温度。 |
| 设备周围空气温度： | 设备周围空气温度是指距设备各主要表面几何中心75mm以内的空气温度值。 |
| 温度稳定： | 温度稳定是指大部分元器件(包括发热量大的元器件)的表面温度的变化每小时内不大于
2℃的状态。 |
| 等效重量代偿损失比： | 等效重量代偿损失比是指冷却装置与设备在飞行器起飞时二者等效重量损失之比。 |
| 设备表面面积： | 设备各表面面积一般是指相应表面的投影面积，设备表面总面积是指各表面面积之和。 |
| 时间常数： | 时问常数是指当输入为阶跃变化时，一阶滞后系统单元的输出达到最终值63.2％的时间
间隔。 |
| 滞后时间： | 滞后时间是指输入信号变化与引起的输出信号变化之间的时间间隔。 |