基本信息

同源术语

·热设计条件：	热设计条件是指在设备规范中规定的作为设备热设计基本准则的热环境与电气工作状 态。如未规定时，就应按飞机任务专用规范的最恶劣的热环境与引起最大稳态功耗的电气工作 状态作为热设计条件。
·电应力比：	电应力比是指各元器件在规定热设计条件下工作时，实际电应力与特定温度下额定电应 力之比值。
·关键元器件：	关键元器件是指工作时，其表面温度非常接近最高允许温度的那些元器件。
·工作温度检查点：	工作温度检查点是指设置在设备外表面上、可接近的、用于监控和测量设备内部关键元器 件温度的那些点。
·元器件最高允许表面温度：	元器件最高允许表面温度是根据元器件功能和可靠性要求其表面所允许达到的最高温度。
·设备周围空气温度：	设备周围空气温度是指距设备各主要表面几何中心75mm以内的空气温度值。
·等效重量代偿损失比：	等效重量代偿损失比是指冷却装置与设备在飞行器起飞时二者等效重量损失之比。
·设备表面面积：	设备各表面面积一般是指相应表面的投影面积，设备表面总面积是指各表面面积之和。
·时间常数：	时问常数是指当输入为阶跃变化时，一阶滞后系统单元的输出达到最终值63.2％的时间 间隔。
·滞后时间：	滞后时间是指输入信号变化与引起的输出信号变化之间的时间间隔。

相关术语

·电子元器件：	能完成预定功能而不能再分割的电路基本单元。如电容器、插头座、滤波器、电阻器、开关、 继电器、变压器、晶体、电子管和半导体器件等。 （GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲）
·电子元器件：	执行预定功能而不可再拆装的电路基本单元，如电容器、电阻器、电感器、继电器、连接器、 滤波器、开关、晶体器件、半导体器件、纤维光学器件等。 （GJB 546A-96 电子元器件质量保证大纲）
·表面温度：	试验样品表面规定点上测得的温度。 （GJB 727-89 遥测系统术语）
·有规定寿命期限元器件引起的失效：	有规定寿命期限的元器件，工作时间超过了其规定的更换期限而未更换所引起的失效。 （GJB 16-84 地面炮瞄雷达可靠性试验方法）
·安装表面温度(T M )：	器件与散热器安装界面(或主要散热表面)上规定点的温度。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·侦毒元器件：	接触蒸气态、气溶胶态或液态毒剂后能产生特效性的电量或非电量变化的元器件。 （GJB 188.3-90 防化术语化学侦察）
·电子元器件现场主要失效形式及分布：	本手册中给出了各类电子元器件在现场使用中因元器件本身的缺陷或性能退化而导致失 效的主要失效形式及每种失效形式占总失效的百分比，以便提供电子设备和系统可靠性设计 与元器件选用时参考。 现场失效形式是现场统计的结果，它与试验结果往往有较大的差异。 （GJB 299-87 电子设备可靠性预计手册）
·表面温度：	在已给定两种介质中间临界层的温度。 （GJB 601A-98 热敏电阻器总规范）
·电子设备的发热量：	电子设备在工作期间，在设备所在舱室的设计环境条件下，通过各种形式散发到舱室内的 热量。 （GJB 1446.80-92 舰船系统界面要求 保障设施电子设备冷却水）
·剩余发热量：	电子设备在经冷却水系统冷却的同时，电子设备散逸到周围空气中的热量。 （GJB 1446.80-92 舰船系统界面要求 保障设施电子设备冷却水）