| ·破坏性物理分析(DPA)： | 为了确定器件是否符合适用的设计和工艺要求，对其进行的剖析、试验、以及检验。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·破坏性物理分析： | 为确定元器件的设计和制造工艺质量是否满足预定用途或有关规范的要求，在同批次元器件中抽取
规定数量的样品，对其进行一系列的破坏性和非破坏性的检验和分析过程。
（GJB 451A-2005 可靠性维修性保障性术语） |
| ·销毁遗弃化学武器全过程： | 为完成《禁止化学武器公约》规定的化学武器销毁任务而进行的销毁遗弃化学武器的全部活动，包
括探测、挖掘、鉴别、包装、运输和储存；弹药解体；销毁；废气、废水、污染土壤和固体废物的处理处置；销
毁作业和处理处置场所的后续环境管理；销毁遗弃化学武器中的道路建设、气象观测以及其它一些有关
活动。
（GJB 5009-2003 销毁遗弃化学武器大气污染控制要求） |
| ·破坏性物理分析： | 为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，对元器件样品
进行解剖，以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。
（GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法） |
| ·破坏性物理分析： | 为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，对元
器件样品进行解剖，以及在解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。
（GJB 4027-2000 军用电子元器件破坏性物理分析方法） |
| ·破坏性物理分析： | 以验证元器件的设计结构、材料和制造质量是否满足有关规范的要求或预定用途为目的，
对元器件的样品进行解剖，在解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。
（GJB 4041-2000 航天用电子元器件质量控制要求） |
| ·解剖弹： | 以剖视方法展示弹药内部结构的无药剂假弹。
（GJB 5236-2003 轻武器术语） |