基本信息

同源术语

·电子元器件：	在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元。该基本单 元由若干个零件组成，在一般情况下，不经破坏是不能将其分解的。
·补充筛选：	为进一步提高元器件的可靠性，元器件订购方或其委托单位在承制方筛选的基础上进行 的筛选。
·降额：	元器件实际使用中承受的应力低于其额定值，以达到延缓其参数退化，提高应用可靠性的 目的。降额的量值通常用应力比和环境温度来表示；应力比又称为降额系数，一般应小于1。
·寿命终止设计极限：	元器件在设计环境中和使用期内，其电参数预期的变化。参数的变化一般以超过规定的 最小值或最大值的百分比表示，电路设计时应考虑在系统寿命期内，允许这些变化。
·辐射验证试验：	对于有辐射强度保证(RHA)等级的元器件，按产品规范的规定进行一系列的试验和检 测，以验证是否达到RHA等级；对于辐射敏感但无RHA等级的元器件，按有关规定进行一系 列试验和检测，以确定其抗辐射的能力。为此目的进行的试验和检测，称为辐射验证试验，以 RVT表示。

相关术语

·电子元器件：	能完成预定功能而不能再分割的电路基本单元。如电容器、插头座、滤波器、电阻器、开关、 继电器、变压器、晶体、电子管和半导体器件等。 （GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲）
·电子元器件：	执行预定功能而不可再拆装的电路基本单元，如电容器、电阻器、电感器、继电器、连接器、 滤波器、开关、晶体器件、半导体器件、纤维光学器件等。 （GJB 546A-96 电子元器件质量保证大纲）
·有规定寿命期限元器件引起的失效：	有规定寿命期限的元器件，工作时间超过了其规定的更换期限而未更换所引起的失效。 （GJB 16-84 地面炮瞄雷达可靠性试验方法）
·破坏性物理分析(DPA)：	为了确定器件是否符合适用的设计和工艺要求，对其进行的剖析、试验、以及检验。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·侦毒元器件：	接触蒸气态、气溶胶态或液态毒剂后能产生特效性的电量或非电量变化的元器件。 （GJB 188.3-90 防化术语化学侦察）
·电子元器件现场主要失效形式及分布：	本手册中给出了各类电子元器件在现场使用中因元器件本身的缺陷或性能退化而导致失 效的主要失效形式及每种失效形式占总失效的百分比，以便提供电子设备和系统可靠性设计 与元器件选用时参考。 现场失效形式是现场统计的结果，它与试验结果往往有较大的差异。 （GJB 299-87 电子设备可靠性预计手册）
·破坏性物理分析：	为确定元器件的设计和制造工艺质量是否满足预定用途或有关规范的要求，在同批次元器件中抽取 规定数量的样品，对其进行一系列的破坏性和非破坏性的检验和分析过程。 （GJB 451A-2005 可靠性维修性保障性术语）
·元器件(零件)：	由一个单件或多个单件连接组成。零件被拆开后将破坏或损坏它的设计用途。例如，电阻、集成电 路模块、继电器、轴承等。 （GJB 1027A-2005 运载器、上面级和航天器试验要求）
·元器件临界温度：	模块在其最高温度等级下工作时，模块内任何元器件所允许的最高结温。 （HB 7091-94 机载设备标准电子模块的设计要求）
·元器件瞬态临界温度：	模块在最高温度等级增加 20℃瞬态工作时，模块内任何元器件所允许的最高结温。 （HB 7091-94 机载设备标准电子模块的设计要求）