基本信息

同源术语

·电子元器件：	在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元。该基本单 元由若干个零件组成，在一般情况下，不经破坏是不能将其分解的。
·补充筛选：	为进一步提高元器件的可靠性，元器件订购方或其委托单位在承制方筛选的基础上进行 的筛选。
·破坏性物理分析：	以验证元器件的设计结构、材料和制造质量是否满足有关规范的要求或预定用途为目的， 对元器件的样品进行解剖，在解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。
·寿命终止设计极限：	元器件在设计环境中和使用期内，其电参数预期的变化。参数的变化一般以超过规定的 最小值或最大值的百分比表示，电路设计时应考虑在系统寿命期内，允许这些变化。
·辐射验证试验：	对于有辐射强度保证(RHA)等级的元器件，按产品规范的规定进行一系列的试验和检 测，以验证是否达到RHA等级；对于辐射敏感但无RHA等级的元器件，按有关规定进行一系 列试验和检测，以确定其抗辐射的能力。为此目的进行的试验和检测，称为辐射验证试验，以 RVT表示。

相关术语

·电子元器件：	能完成预定功能而不能再分割的电路基本单元。如电容器、插头座、滤波器、电阻器、开关、 继电器、变压器、晶体、电子管和半导体器件等。 （GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲）
·电子元器件：	执行预定功能而不可再拆装的电路基本单元，如电容器、电阻器、电感器、继电器、连接器、 滤波器、开关、晶体器件、半导体器件、纤维光学器件等。 （GJB 546A-96 电子元器件质量保证大纲）
·环境温度：	试验样品周围的空气温度。 （GJB 727-89 遥测系统术语）
·有规定寿命期限元器件引起的失效：	有规定寿命期限的元器件，工作时间超过了其规定的更换期限而未更换所引起的失效。 （GJB 16-84 地面炮瞄雷达可靠性试验方法）
·使用环境温度[摄氏度]：	探雷器能够正常工作的环境温度的允许范围。 （GJB 387-87 地雷探测器术语）
·侦毒元器件：	接触蒸气态、气溶胶态或液态毒剂后能产生特效性的电量或非电量变化的元器件。 （GJB 188.3-90 防化术语化学侦察）
·工作环境温度：	工作环境温度是指装甲车辆在露天工作和准备工作期间可能遇到的周围环境温度。它是 在标准通风和标准辐射防护条件下，在距地面高1.5米百叶箱内测得的气温值。 （GJB 282.1-87 装甲车辆环境条件工作环境温度）
·贮存环境温度：	贮存环境温度是指装甲车辆处于暂时不通风和阳光直接辐射下的野外贮存棚内时所测得 的周围环境温度。例如在野外露天篷布内临时存放较其它存放条件更为恶劣，故贮存环境温 度以此为依据。 （GJB 282.2-87 装甲车辆环境条件贮存环境温度）
·电子元器件现场主要失效形式及分布：	本手册中给出了各类电子元器件在现场使用中因元器件本身的缺陷或性能退化而导致失 效的主要失效形式及每种失效形式占总失效的百分比，以便提供电子设备和系统可靠性设计 与元器件选用时参考。 现场失效形式是现场统计的结果，它与试验结果往往有较大的差异。 （GJB 299-87 电子设备可靠性预计手册）
·通用工作环境温度：	通用工作环境温度是指在某一环境类别下各类元器件工作时通用的周围环境温度。在元 器件计数法预计时，使用此通用工作环境温度。 （GJB 299-87 电子设备可靠性预计手册）