用户名: 密码: 登 录   个人中心   系统维护   用户注册  联系我们
当前位置 > 首页 > 术语细览

元器件临界温度

标准号:HB 7091-94   标准名称:机载设备标准电子模块的设计要求       1994-10-31

基本信息

【名称】 元器件临界温度
【英文名称】 CCT
【定义】 模块在其最高温度等级下工作时,模块内任何元器件所允许的最高结温。

同源术语

·标准电子模块按 HB 7092 规定程序设计的,主要由电子元器件组成具有规定功能的插入式组装单元, 由这些组装单元可以组合成各种复杂的军用电子设备。
·标志代码由字母组成的标志符号,用于标识定位销的类型和角度位置。
·α端靠近模块插针编号最小的那-端。
·β端远离模块插针编号最小的那-端。
·元器件瞬态临界温度模块在最高温度等级增加 20℃瞬态工作时,模块内任何元器件所允许的最高结温。

相关术语

·电子元器件能完成预定功能而不能再分割的电路基本单元。如电容器、插头座、滤波器、电阻器、开关、 继电器、变压器、晶体、电子管和半导体器件等。
GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲)
·电子元器件执行预定功能而不可再拆装的电路基本单元,如电容器、电阻器、电感器、继电器、连接器、 滤波器、开关、晶体器件、半导体器件、纤维光学器件等。
GJB 546A-96 电子元器件质量保证大纲)
·移动台加密模块负责移动台的话音及数据加密的功能模块。
GJB 700A-2006 军用通信系统术语)
·模块化指将系统按功能分解为若干具有一定独立性又彼此相联系的组成部分。这些组成部分称 为模块。
GJB 727-89 遥测系统术语)
·有规定寿命期限元器件引起的失效有规定寿命期限的元器件,工作时间超过了其规定的更换期限而未更换所引起的失效。
GJB 16-84 地面炮瞄雷达可靠性试验方法)
·侦毒元器件接触蒸气态、气溶胶态或液态毒剂后能产生特效性的电量或非电量变化的元器件。
GJB 188.3-90 防化术语化学侦察)
·电子元器件现场主要失效形式及分布本手册中给出了各类电子元器件在现场使用中因元器件本身的缺陷或性能退化而导致失 效的主要失效形式及每种失效形式占总失效的百分比,以便提供电子设备和系统可靠性设计 与元器件选用时参考。 现场失效形式是现场统计的结果,它与试验结果往往有较大的差异。
GJB 299-87 电子设备可靠性预计手册)
·模块对于已经规范化和简化(见4和5.1)的故障树,模块是至少有两个底事件,但不是所有底 事件的集合。集合中的这些底事件向上可到达同一个逻辑门,并且必须通过此门才能到达顶事 件。故障树的所有其它底事件向上均不能到过该逻辑门。
GJB 768.2-89 故障树表述)
·最大模块经规范化和简化的故障树的最大模块是该故障树的一个模块,且没有其它模块包含它。
GJB 768.2-89 故障树表述)
·模块子树故障树的模块连同向上可到达的同一逻辑门和全部中间逻辑门和事件构成一株较小的故 障树,称为原故障树的一个模块子树。
GJB 768.2-89 故障树表述)