基本信息

同源术语

·电子元器件：	在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元。该基本单元可由多 个零件组成，通常不破坏是不能将其分解的。
·生产批：	在同一生产线上采用相同的设计、结构、材料、工艺、控制，按相同的产品规范制造出来的一批电 子元器件。生产批以电子元器件外壳上标注的生产日期代码或批号来识别。
·缺陷：	外形、装配、功能或工艺不符合规定的要求即构成缺陷。 当 DPA 用于批质量评价时，除非另有说明，元器件的缺陷将作为批拒收的依据。
·批次性缺陷：	在设计、制造过程造成的、在同一批元器件中重复出现的缺陷。 例如：半导体器件由于掩膜造成的钝化层、金属化层缺陷等。
·可筛选缺陷：	可用有效的非破坏性检验方法筛选剔除的缺陷。

相关术语

·电子元器件：	能完成预定功能而不能再分割的电路基本单元。如电容器、插头座、滤波器、电阻器、开关、 继电器、变压器、晶体、电子管和半导体器件等。 （GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲）
·电子元器件：	执行预定功能而不可再拆装的电路基本单元，如电容器、电阻器、电感器、继电器、连接器、 滤波器、开关、晶体器件、半导体器件、纤维光学器件等。 （GJB 546A-96 电子元器件质量保证大纲）
·有规定寿命期限元器件引起的失效：	有规定寿命期限的元器件，工作时间超过了其规定的更换期限而未更换所引起的失效。 （GJB 16-84 地面炮瞄雷达可靠性试验方法）
·破坏性物理分析(DPA)：	为了确定器件是否符合适用的设计和工艺要求，对其进行的剖析、试验、以及检验。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·侦毒元器件：	接触蒸气态、气溶胶态或液态毒剂后能产生特效性的电量或非电量变化的元器件。 （GJB 188.3-90 防化术语化学侦察）
·电子元器件现场主要失效形式及分布：	本手册中给出了各类电子元器件在现场使用中因元器件本身的缺陷或性能退化而导致失 效的主要失效形式及每种失效形式占总失效的百分比，以便提供电子设备和系统可靠性设计 与元器件选用时参考。 现场失效形式是现场统计的结果，它与试验结果往往有较大的差异。 （GJB 299-87 电子设备可靠性预计手册）
·破坏性物理分析：	为确定元器件的设计和制造工艺质量是否满足预定用途或有关规范的要求，在同批次元器件中抽取 规定数量的样品，对其进行一系列的破坏性和非破坏性的检验和分析过程。 （GJB 451A-2005 可靠性维修性保障性术语）
·元器件(零件)：	由一个单件或多个单件连接组成。零件被拆开后将破坏或损坏它的设计用途。例如，电阻、集成电 路模块、继电器、轴承等。 （GJB 1027A-2005 运载器、上面级和航天器试验要求）
·元器件临界温度：	模块在其最高温度等级下工作时，模块内任何元器件所允许的最高结温。 （HB 7091-94 机载设备标准电子模块的设计要求）
·元器件瞬态临界温度：	模块在最高温度等级增加 20℃瞬态工作时，模块内任何元器件所允许的最高结温。 （HB 7091-94 机载设备标准电子模块的设计要求）