基本信息

同源术语

·电子元器件：	在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元。该基本单元可由多 个零件组成，通常不破坏是不能将其分解的。
·破坏性物理分析：	为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，对元器件样品 进行解剖，以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。
·生产批：	在同一生产线上采用相同的设计、结构、材料、工艺、控制，按相同的产品规范制造出来的一批电 子元器件。生产批以电子元器件外壳上标注的生产日期代码或批号来识别。
·批次性缺陷：	在设计、制造过程造成的、在同一批元器件中重复出现的缺陷。 例如：半导体器件由于掩膜造成的钝化层、金属化层缺陷等。
·可筛选缺陷：	可用有效的非破坏性检验方法筛选剔除的缺陷。

相关术语

·最小假设初始缺陷尺寸：	为用于分析结构剩余强度和裂纹增长特性而假设的初始最小缺陷。 （GJB 540.10-88 飞航导弹强度和刚度规范地面试验）
·初始缺陷：	初始缺陷是认为导弹在交付使用之前结构就带有的预存缺陷(如孔边角裂纹，孔边穿透裂纹等)。 （GJB 540.10-88 飞航导弹强度和刚度规范地面试验）
·电子元器件：	能完成预定功能而不能再分割的电路基本单元。如电容器、插头座、滤波器、电阻器、开关、 继电器、变压器、晶体、电子管和半导体器件等。 （GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲）
·缺陷分析：	通过检查技术及管理(非技术的)数据,确定造成电气、机械及物理特性超出规定界限的原因。 （GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲）
·电子元器件：	执行预定功能而不可再拆装的电路基本单元，如电容器、电阻器、电感器、继电器、连接器、 滤波器、开关、晶体器件、半导体器件、纤维光学器件等。 （GJB 546A-96 电子元器件质量保证大纲）
·装配弹体：	未装引信、装填物和火工品，而其他零、部件齐全的弹丸部分。 （GJB 550-88 弹箭术语及定义）
·装配正确性检验：	对弹药各零、部件装配的正确性，可靠性的检查。 （GJB 550-88 弹箭术语及定义）
·磁带缺陷：	指磁带磁层的空洞，表面粘附氧化物或裁带碎屑、磨损产物、外界颗粒状物质，以及裁带宽 度超差。带基材料压光不当等。 （GJB 727-89 遥测系统术语）
·有规定寿命期限元器件引起的失效：	有规定寿命期限的元器件，工作时间超过了其规定的更换期限而未更换所引起的失效。 （GJB 16-84 地面炮瞄雷达可靠性试验方法）
·氧化层缺陷：	氧化层中由边缘处两条或三条彩色条纹所表征的不规则形状缺陷。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）