基本信息

同源术语

·电子元器件：	在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元。该基本单元可由多 个零件组成，通常不破坏是不能将其分解的。
·破坏性物理分析：	为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，对元器件样品 进行解剖，以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。
·生产批：	在同一生产线上采用相同的设计、结构、材料、工艺、控制，按相同的产品规范制造出来的一批电 子元器件。生产批以电子元器件外壳上标注的生产日期代码或批号来识别。
·缺陷：	外形、装配、功能或工艺不符合规定的要求即构成缺陷。 当 DPA 用于批质量评价时，除非另有说明，元器件的缺陷将作为批拒收的依据。
·批次性缺陷：	在设计、制造过程造成的、在同一批元器件中重复出现的缺陷。 例如：半导体器件由于掩膜造成的钝化层、金属化层缺陷等。

相关术语

·最小假设初始缺陷尺寸：	为用于分析结构剩余强度和裂纹增长特性而假设的初始最小缺陷。 （GJB 540.10-88 飞航导弹强度和刚度规范地面试验）
·初始缺陷：	初始缺陷是认为导弹在交付使用之前结构就带有的预存缺陷(如孔边角裂纹，孔边穿透裂纹等)。 （GJB 540.10-88 飞航导弹强度和刚度规范地面试验）
·缺陷分析：	通过检查技术及管理(非技术的)数据,确定造成电气、机械及物理特性超出规定界限的原因。 （GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲）
·磁带缺陷：	指磁带磁层的空洞，表面粘附氧化物或裁带碎屑、磨损产物、外界颗粒状物质，以及裁带宽 度超差。带基材料压光不当等。 （GJB 727-89 遥测系统术语）
·筛选：	为选择具有一定特性的产品或剔除早期失效而进行的试验。 （GJB 727-89 遥测系统术语）
·筛选：	将尺寸不合格的药粒筛去的过程。 （GJB 741-89 火药术语、符号）
·非破坏性 SEM：	采用特定设备参数和技术对受检半导体结构产生的辐射损伤或沾污均可忽略不计(见3.10和3.11)。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·氧化层缺陷：	氧化层中由边缘处两条或三条彩色条纹所表征的不规则形状缺陷。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·缺陷：	外形、装配、功能或工艺与规定的要求不相符合。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·与批有关的缺陷：	由于设计或者制造、试验、或检验过程变化而导致重复出现的缺陷(例如掩模版缺陷，金属化层厚 度、键合强度、绝缘电阻、以及金属化层布线间距、引线之间或引线与芯片边缘之间的间距)。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）