基本信息

同源术语

·半导体器件：	在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元。该基本单元可由包 括半导体材料在内的多个零件组成，通常不破坏是不能将其分解的。
·破坏性物理分析：	为验证半导体器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，对半导体 器件样品进行解剖，以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。
·生产批：	在同一生产线上采用相同的设计、结构、材料、工艺、控制，按相同的产品规范制造出来的一批半 导体器件。生产批一般以半导体器件外壳上标注的生产日期代码或批号来识别。
·缺陷：	外形、装配、功能或工艺不符合规定的要求即构成缺陷。 当 DPA 用于批质量评价时，除非另有说明，半导体器件的缺陷将作为批拒收的依据。
·批次性缺陷：	在设计、制造过程造成的、在同一批半导体器件中重复出现的缺陷。 例如：半导体器件由于掩膜造成的钝化层、金属化层缺陷等。
·可筛选缺陷：	可用有效的非破坏性检验方法筛选剔除的缺陷。

相关术语

·质量等级与质量系数 Q π：	电子元器件的质量直接影响其失效率，手册中给出了各类元器件的质量等级与质量系数。 质量等级即指元器件装机使用之前。在制造、试验及筛选过程中其质量的控制等级。质 量系数Qπ 即是不同质量等级的元器件失效率影响的修正系数。 （GJB 299-87 电子设备可靠性预计手册）
·质量等级：	根据我国电子元器件的质量情况，手册给出了集成电路、半导体分立器件及电子元件的质 量等级： （GJB 299-87 电子设备可靠性预计手册）
·质量等级：	评定指挥自动化用计算机和主要装备的质量及技术状况的级别，分新品、堪用品、待修品和废品。 （GJB 4053A-2009 指挥自动化用计算机和主要装备退役报废准则）
·质量等级：	按《中国人民解放军武器装备管理条例》规定评定的指挥监控装备质量和技术状况的级别，分新品、 堪用品、待修品和废品等。 （GJB 6863-2009 地地导弹指挥监控装备退役报废准则）
·话音信号质量等级：	根据通信设备接收的话音信号强度。清晰度等进行综合评定所划分的等级。 （GJB 2763-96 通信设备话音质量等级标准与评测方法）
·质量等级：	单台(套)装备根据其不同的质量级值所划分的级别。导弹部队作战保障装备质量等级分为四级。 （GJB 6288-2008 地地导弹部队作战保障装备退役报废标准）
·质量等级与质量系数Qπ：	元器件质量等级是指元器件装机使用之前,在制造、试验及筛选过程中其质量的控制等 级。质量系数是指不同质量等级对元器件工作失效率影响的调整系数。 （GJB/Z 299A-91 电子设备可靠性预计手册）
·电子元器件质量等级：	元器件装机之前按产品规范或技术协议，在制造、检验及筛选过程中其质量的控制等级。 （GJB/Z 108A-2006 电子设备非工作状态可靠性预计手册）
·元器件质量等级：	元器件装机使用之前，按产品执行标准或供需双方的技术协议，在制造、检验及筛选过程 中其质量的控制等级。 （GJB/Z 299B-98 电子设备可靠性预计手册）
·元器件质量等级：	元器件装机使用之前，按产品执行标准或供需双方的技术协议，在制造、检验及筛选过程中其质量 的控制等级。 （GJB/Z 299C-2006 电子设备可靠性预计手册）