基本信息

同源术语

·基本失效率bλ：	电子元器件基本失效率是电子元器件在电应力和温度应力作用下的失效率,是电子元器 件未计其质量控制等级、环境应力、应用状态、功能额定值和种类、结构等影响因素,仅计温度 和电应力比(工作电应力/额定电应力)影响时的失效率。 基本失效率通常用温度(T)和电应力比(s)对电子元器件失效率影响的关系模型来表示。
·工作失效率pλ：	元器件工作失效率是元器件在应用环境下的失效率。除个别元器件类别外,工作失效率除 考虑温度、电应力外,还要考虑元器件质量控制等级、环境应力、应用状态、功能额定值和种类、 结构等的影响。即:通常由基本失效率乘以上述各因素的调整系数来表示。
·环境类别与环境系数Eπ：	环境类别是电子设备正常工作的环境类型。环境系数Eπ 是指不同环境类别的环境应力 (除温度应力之外)对元器件工作失效率影响的调整系数。
·工作失效率模型中的其它调整系数(π系数)：	a. 集成电路 Lπ ——器件成熟系数,指生产技术、工艺成熟程度的影响因素。 Tπ ——温度应力系数,指电路结温对电路(按工艺分类)失效率的影响因素。 Vπ ——电压应力系数,指电压应力降额的影响因素。 PTπ ——PROM 可编程序工艺系数,指编程技术的影响。 b. 半导体分立器件 Aπ ——应用系数，指应用电路功能的影响因素。 Rπ ——额定功率或额定电流系数,指功率或电流额定值的影响。 C π ——种类(结构)系数,指不同种类(结构)的影响。 S2π ——电压应力系数,指 bλ 内所含的电功率以外的二次电应力(外加电压)影响。 Tπ ——温度应力系数,是指温度应力的影响。 c. 电阻器、电位器R π ——阻值系数,指电阻器、电位器欧姆值的影响因素。 Kπ ——种类系数,指电位器种类的影响因素。 Cπ ——结构系数,指电位器结构的影响因素。 TAPSπ ——电位器引出端系数,指电位器引出端数量的影响因素。 d. 电容器SRπ ——串联电阻系数,指电容器在电路中串联电阻的影响因素。 CVπ ——容量系数,指电容量的影响。 Kπ ——种类系数,指不同种类的影响。 e. 感性元件 Kπ ——种类系数,指不同种类的影响。 Cπ ——结构系数,指不同结构(固定或可变)的影响因素。 f. 继电器 Cπ ——触点系数,指触点数量与型式的影响。 CYCπ ——动作速率系数,指动作速率的影啊。 Fπ ——结构和应用系数,指不同结构和应用场合的影响。 g. 连接器 Pπ ——接触件系数,指接触件数量的影响。 Kπ ——插拨系数,指插拨速率的影响。 h. 开关 Lπ ——触点负载系数,指触点负载种类的影响。 CYCπ ——动作速率系数。 i. 电子管 Lπ ——成熟系数,指产品现场使用成熟程度的影响因素。 Uπ ——利用率系数,指发射利用率对失效率的影响因素。 Cπ ——结构系数,指磁控管结构的影响因素。
·通用工作环境温度：	通用工作环境温度是指各类元器件在某一环境类别下工作时其周围环境温度的通用值。 在元器件计数可靠性预计时采用此通用值。
·通用失效率Gλ：	元器件通用失效率是指元器件在某一环境类别中,在通用工作环境温度和常用工作应力 下的失效率。在元器件计数可靠性预计时使用此通用失效率。

相关术语

·电子元器件：	能完成预定功能而不能再分割的电路基本单元。如电容器、插头座、滤波器、电阻器、开关、 继电器、变压器、晶体、电子管和半导体器件等。 （GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲）
·电子元器件：	执行预定功能而不可再拆装的电路基本单元，如电容器、电阻器、电感器、继电器、连接器、 滤波器、开关、晶体器件、半导体器件、纤维光学器件等。 （GJB 546A-96 电子元器件质量保证大纲）
·有规定寿命期限元器件引起的失效：	有规定寿命期限的元器件，工作时间超过了其规定的更换期限而未更换所引起的失效。 （GJB 16-84 地面炮瞄雷达可靠性试验方法）
·侦毒元器件：	接触蒸气态、气溶胶态或液态毒剂后能产生特效性的电量或非电量变化的元器件。 （GJB 188.3-90 防化术语化学侦察）
·质量等级与质量系数 Q π：	电子元器件的质量直接影响其失效率，手册中给出了各类元器件的质量等级与质量系数。 质量等级即指元器件装机使用之前。在制造、试验及筛选过程中其质量的控制等级。质 量系数Qπ 即是不同质量等级的元器件失效率影响的修正系数。 （GJB 299-87 电子设备可靠性预计手册）
·电子元器件现场主要失效形式及分布：	本手册中给出了各类电子元器件在现场使用中因元器件本身的缺陷或性能退化而导致失 效的主要失效形式及每种失效形式占总失效的百分比，以便提供电子设备和系统可靠性设计 与元器件选用时参考。 现场失效形式是现场统计的结果，它与试验结果往往有较大的差异。 （GJB 299-87 电子设备可靠性预计手册）
·质量等级：	根据我国电子元器件的质量情况，手册给出了集成电路、半导体分立器件及电子元件的质 量等级： （GJB 299-87 电子设备可靠性预计手册）
·元器件(零件)：	由一个单件或多个单件连接组成。零件被拆开后将破坏或损坏它的设计用途。例如，电阻、集成电 路模块、继电器、轴承等。 （GJB 1027A-2005 运载器、上面级和航天器试验要求）
·元器件临界温度：	模块在其最高温度等级下工作时，模块内任何元器件所允许的最高结温。 （HB 7091-94 机载设备标准电子模块的设计要求）
·元器件瞬态临界温度：	模块在最高温度等级增加 20℃瞬态工作时，模块内任何元器件所允许的最高结温。 （HB 7091-94 机载设备标准电子模块的设计要求）