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失效模式
标准号:
GJB 3233-98
标准名称:半导体集成电路失效分析程序和和方法
1998-03-16
基本信息
【名称】
失效模式
【英文名称】
failure mode
【定义】
器件失效的表现形式。
同源术语
·
缺陷
:
在外形、装配、功能或工艺质量等方面与详细技术规范规定的任何不一致现象。
·
可筛选缺陷
:
利用有效的筛选方法可以剔除的缺陷。
·
批次性缺陷
:
在设计、制造过程中造成的缺陷并且在同批次器件中多次重复出现(例如:金属化层厚度、 键合强度、绝缘材料性能、金属化布线、键合引线之间以及键合引线与芯片边沿之间的间距不 当或掩模缺陷等)。
·
失效机理
:
导致器件失效的物理、化学变化过程。
·
失效原因
:
导致失效发生的直接因素,它包括设计、制造、使用和管理等方面的问题。
·
失效分析
:
为确定和分析失效器件的失效模式、失效机理、失效原因和失效性质而对失效样品所做的 分析与检查。
相关术语
·
失效模式
:
失效的表现形式。
(
GJB 727-89
遥测系统术语)
·
可信失效模式
:
-种以合理概率发生的失效模式。
(
GJB 3194-98
手工布设武器安全性设计准则)
·
失效模式
:
使器件未达到规定的电要求和物理要求而确定为失效器件的拒收原因。
(
GJB 3157-98
半导体分立器件失效分析方法和程序)
·
失效模式
:
(
HB 6174-88
航空质量管理术语)
·
失效模式效应及后果分析 1)
:
(
HB 6174-88
航空质量管理术语)
·
故障(失效)模式
:
故障(失效)的表现形式。如短路、开路、断裂、过度耗损等。
(
GJB 6117-2007
装备环境工程术语)
·
失效模式
:
系指根据微电子器件未达到规定的电要求和物理要求而定义为失效器件的拒收原因(根 据试验方法的拒收判据,失效模式是显而易见的,不必进行失效分析来验证失效模式。)
(
GJB 548-88
微电子器件试验方法和程序)
·
失效模式
:
失效的宏观表现形式和过程规律。
(
HB 7739-2004
航空金属制件失效分析 程序与要求)
·
失效模式和影响分析
:
分析系统中每 一可能的失效模式的方法。目的是确定其后果或其对系统的影响,并将每一可能的失效按照 严重程度进行分类。
(
MIL-STD-721C
可靠性和维修性术语的定义)
·
失效模式
:
由于机理性原因引起的失效,即:短路,开路,断裂,过渡 耗损。
(
MIL-STD-721C
可靠性和维修性术语的定义)