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失效模式

标准号:GJB 3233-98   标准名称:半导体集成电路失效分析程序和和方法       1998-03-16

基本信息

【名称】 失效模式
【英文名称】 failure mode
【定义】 器件失效的表现形式。

同源术语

·缺陷在外形、装配、功能或工艺质量等方面与详细技术规范规定的任何不一致现象。
·可筛选缺陷利用有效的筛选方法可以剔除的缺陷。
·批次性缺陷在设计、制造过程中造成的缺陷并且在同批次器件中多次重复出现(例如:金属化层厚度、 键合强度、绝缘材料性能、金属化布线、键合引线之间以及键合引线与芯片边沿之间的间距不 当或掩模缺陷等)。
·失效机理导致器件失效的物理、化学变化过程。
·失效原因导致失效发生的直接因素,它包括设计、制造、使用和管理等方面的问题。
·失效分析为确定和分析失效器件的失效模式、失效机理、失效原因和失效性质而对失效样品所做的 分析与检查。

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