| 缺陷： | 在外形、装配、功能或工艺质量等方面与详细规范规定的任何不一致现象。 |
| 可筛选缺陷： | 利用筛选方法和检验方法可剔除的缺陷。 |
| 批次性缺陷： | 由设计、制造过程中造成的并在同批次器件中重复出现的缺陷。 |
| 潜在缺陷： | 在某种应力作用下使器件内部造成了轻微损伤，器件的电参数虽仍然合格，但可能造成器
件的某些能力降低或使用寿命缩短。 |
| 失效分析： | 为确定和分析失效器件的失效模式、失效机理、失效原因及失效后果而对失效器件所做的
检查。 |
| 失效模式： | 使器件未达到规定的电要求和物理要求而确定为失效器件的拒收原因。 |
| 失效机理： | 引起器件失效的物理、化学或其他的过程。 |
| 失效原因： | 引起器件失效的设计、制造或使用阶段的有关因素。 |
| 常规分析： | 对器件进行一般性的检测，通常是非破坏性的，并可贯穿于器件的每个分析阶段中。 |
| 非破坏性分析： | 不破坏器件被测性能，并能提供特定的信息以帮助证实失效的原因。 |
| 半破坏性分析： | 导致器件性能产生不可逆变化的检测，但器件的有源区不产生不可逆变化,及不妨碍器件
功能的进一步测试。 |
| 破坏性分析： | 对器件进行超出容限规定范围的检测。 |