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批次性缺陷

标准号:GJB 3233-98   标准名称:半导体集成电路失效分析程序和和方法       1998-03-16

基本信息

【名称】 批次性缺陷
【英文名称】 lot related defects
【定义】 在设计、制造过程中造成的缺陷并且在同批次器件中多次重复出现(例如:金属化层厚度、 键合强度、绝缘材料性能、金属化布线、键合引线之间以及键合引线与芯片边沿之间的间距不 当或掩模缺陷等)。

同源术语

·缺陷在外形、装配、功能或工艺质量等方面与详细技术规范规定的任何不一致现象。
·可筛选缺陷利用有效的筛选方法可以剔除的缺陷。
·失效模式器件失效的表现形式。
·失效机理导致器件失效的物理、化学变化过程。
·失效原因导致失效发生的直接因素,它包括设计、制造、使用和管理等方面的问题。
·失效分析为确定和分析失效器件的失效模式、失效机理、失效原因和失效性质而对失效样品所做的 分析与检查。

相关术语

·最小假设初始缺陷尺寸为用于分析结构剩余强度和裂纹增长特性而假设的初始最小缺陷。
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·缺陷外形、装配、功能或工艺与规定的要求不相符合。
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·与批有关的缺陷由于设计或者制造、试验、或检验过程变化而导致重复出现的缺陷(例如掩模版缺陷,金属化层厚 度、键合强度、绝缘电阻、以及金属化层布线间距、引线之间或引线与芯片边缘之间的间距)。
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·可筛选的缺陷一种采用非破坏性筛选试验或检验能有效检测出的缺陷。
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·致命缺陷根据判断或经验,对产品的使用、维修、运输、保管等有关人员会造成危害或不安全的缺 陷;或可能妨碍某些重要产品(如舰艇、坦克、大型火炮、飞机、导弹、通讯卫星、宇宙飞船等)的 战术性能的缺陷。
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