基本信息

同源术语

·可筛选缺陷：	利用有效的筛选方法可以剔除的缺陷。
·批次性缺陷：	在设计、制造过程中造成的缺陷并且在同批次器件中多次重复出现(例如：金属化层厚度、 键合强度、绝缘材料性能、金属化布线、键合引线之间以及键合引线与芯片边沿之间的间距不 当或掩模缺陷等)。
·失效模式：	器件失效的表现形式。
·失效机理：	导致器件失效的物理、化学变化过程。
·失效原因：	导致失效发生的直接因素，它包括设计、制造、使用和管理等方面的问题。
·失效分析：	为确定和分析失效器件的失效模式、失效机理、失效原因和失效性质而对失效样品所做的 分析与检查。

相关术语

·最小假设初始缺陷尺寸：	为用于分析结构剩余强度和裂纹增长特性而假设的初始最小缺陷。 （GJB 540.10-88 飞航导弹强度和刚度规范地面试验）
·初始缺陷：	初始缺陷是认为导弹在交付使用之前结构就带有的预存缺陷(如孔边角裂纹，孔边穿透裂纹等)。 （GJB 540.10-88 飞航导弹强度和刚度规范地面试验）
·缺陷分析：	通过检查技术及管理(非技术的)数据,确定造成电气、机械及物理特性超出规定界限的原因。 （GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲）
·装配弹体：	未装引信、装填物和火工品，而其他零、部件齐全的弹丸部分。 （GJB 550-88 弹箭术语及定义）
·装配正确性检验：	对弹药各零、部件装配的正确性，可靠性的检查。 （GJB 550-88 弹箭术语及定义）
·磁带缺陷：	指磁带磁层的空洞，表面粘附氧化物或裁带碎屑、磨损产物、外界颗粒状物质，以及裁带宽 度超差。带基材料压光不当等。 （GJB 727-89 遥测系统术语）
·氧化层缺陷：	氧化层中由边缘处两条或三条彩色条纹所表征的不规则形状缺陷。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·缺陷：	外形、装配、功能或工艺与规定的要求不相符合。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·与批有关的缺陷：	由于设计或者制造、试验、或检验过程变化而导致重复出现的缺陷(例如掩模版缺陷，金属化层厚 度、键合强度、绝缘电阻、以及金属化层布线间距、引线之间或引线与芯片边缘之间的间距)。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·可筛选的缺陷：	一种采用非破坏性筛选试验或检验能有效检测出的缺陷。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）