| 缺陷： | 在外形、装配、功能或工艺质量等方面与详细技术规范规定的任何不一致现象。 |
| 可筛选缺陷： | 利用有效的筛选方法可以剔除的缺陷。 |
| 批次性缺陷： | 在设计、制造过程中造成的缺陷并且在同批次器件中多次重复出现(例如：金属化层厚度、
键合强度、绝缘材料性能、金属化布线、键合引线之间以及键合引线与芯片边沿之间的间距不
当或掩模缺陷等)。 |
| 失效模式： | 器件失效的表现形式。 |
| 失效机理： | 导致器件失效的物理、化学变化过程。 |
| 失效原因： | 导致失效发生的直接因素，它包括设计、制造、使用和管理等方面的问题。 |
| 失效分析： | 为确定和分析失效器件的失效模式、失效机理、失效原因和失效性质而对失效样品所做的
分析与检查。 |