| ·失效分析： | 为确定电子元器件电参数超出规定界限的原因，对产品进行检查的过程，从而得到失效模
式、失效机理和激发失效的原因。
（GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲） |
| ·器件： | 单片、多片、膜和混合集成电路以及构成电路的诸元件。
（GJB 548A-96 微电子器件试验方法和程序） |
| ·失效分析： | 在失效后，通过对产品的结构、使用和技术文件的逻辑的系统性检查，来鉴别失效并确定
失效机理及其基本原因。
（GJB 727-89 遥测系统术语） |
| ·失效模式： | 失效的表现形式。
（GJB 727-89 遥测系统术语） |
| ·失效机理： | 导致失效的物理、化学变化等内在原因。
（GJB 727-89 遥测系统术语） |
| ·微电子器件： | 单片、多片、膜和混合集成电路，以及构成这些电路的各种元件。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·故障层次：失效机理、物理失效、逻辑故障、错误： | “故障层次”把物理缺陷及其起因与故障仿真器及可观察到的效应联系起来。
“失效机理(failure mechanism)”是物理失效的真正起因，例如微电路中铝互连线的电迁移。
“物理失效(physical failure)(简称失效)”是失效机理引起的实际物理缺陷，例如金属互连线开路。
“逻辑故障(logical fault)(简称故障)”是直接由失效引起的结果的逻辑抽象，例如开路金属线导致
逻辑门输入端的“固定 1”行为。
“错误(error)”是在有故障的 DUT 的一个或多个可观察的初始输出端与无故障 DUT 相应输出端
之间逻辑行为的区别。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·电荷耦合器件： | 利用沿芯片表面耗尽偏置电极下部的脉动电荷存储信息的器件。广泛用于不要求随机存
取的固态图像存储系统。
（GJB 727A-98 航天测控系统术语与缩略语） |
| ·铁电陶瓷显示器件： | 透明强介电性铁电陶瓷[(Pb，La)(Zr，Ti)O3]，在外加电场作用下会因局域向列而产生
双折射效应，使透过光受外加电压调制而显示图像的一种受光型显示器。
（GJB 727A-98 航天测控系统术语与缩略语） |
| ·电致发光显示器件： | 利用电致发光材料受到激励而发光的显示器。
（GJB 727A-98 航天测控系统术语与缩略语） |