| ·电子元器件： | 能完成预定功能而不能再分割的电路基本单元。如电容器、插头座、滤波器、电阻器、开关、
继电器、变压器、晶体、电子管和半导体器件等。
（GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲） |
| ·电子元器件： | 执行预定功能而不可再拆装的电路基本单元，如电容器、电阻器、电感器、继电器、连接器、
滤波器、开关、晶体器件、半导体器件、纤维光学器件等。
（GJB 546A-96 电子元器件质量保证大纲） |
| ·电子元器件现场主要失效形式及分布： | 本手册中给出了各类电子元器件在现场使用中因元器件本身的缺陷或性能退化而导致失
效的主要失效形式及每种失效形式占总失效的百分比，以便提供电子设备和系统可靠性设计
与元器件选用时参考。
现场失效形式是现场统计的结果，它与试验结果往往有较大的差异。
（GJB 299-87 电子设备可靠性预计手册） |
| ·半导体器件： | 在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元。该基本单元可由包
括半导体材料在内的多个零件组成，通常不破坏是不能将其分解的。
（GJB 5914-2006 各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法） |
| ·半导体器件质量等级： | 半导体器件装机使用之前，按产品执行标准或供需双方的技术协议，在制造、检验及筛选过程中其
质量的控制等级。
例如：按 GJB/Z 299B－1998 中将军用密封半导体集成电路分为 A1、A2、A3、A4、B1、B2、C1和 C2八个质量等级；
将军用混合集成电路(含多芯片组件)、军用半导体分立器件分为 A1、A2、A3、A4、B1、B2和 C 七个质量等级。
（GJB 5914-2006 各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法） |
| ·延时继电器： | 在切换机构中除正常固有功能之外，又附加了时间功能的继电器。
（GJB 1513A-2009 混合和固体延时继电器通用规范） |
| ·电子元器件： | 在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元。该基本单元可由多
个零件组成，通常不破坏是不能将其分解的。
（GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法） |
| ·电子元器件： | 在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元。该基本单
元可由多个零件组成，通常不破坏是不能将其分解的。
（GJB 4027-2000 军用电子元器件破坏性物理分析方法） |
| ·电子元器件质量等级： | 元器件装机之前按产品规范或技术协议，在制造、检验及筛选过程中其质量的控制等级。
（GJB/Z 108A-2006 电子设备非工作状态可靠性预计手册） |
| ·电子元器件： | 在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元。该基本单
元由若干个零件组成，在一般情况下，不经破坏是不能将其分解的。
（GJB 4041-2000 航天用电子元器件质量控制要求） |