基本信息

同源术语

·电子元器件：	能完成预定功能而不能再分割的电路基本单元。如电容器、插头座、滤波器、电阻器、开关、 继电器、变压器、晶体、电子管和半导体器件等。
·承制厂：	根据合同承担制造电子元器件的工厂。
·A类协作厂：	由承制厂根据合同委托的机构，它存放、再包装和分销成品元器件。这些元器件已经由承 制厂按电子元器件可靠性规范的全部要求作过检查。
·B类协作厂：	由承制厂根据合同进行工序委托加工的机构，它完成半成品元器件的最后一道或一道以 上工序的加工，加工前的半成品元器件已经由承制厂按可靠性规范的全部要求作过检查。
·C类协作厂：	由承制厂根据合同委托组装的机构，它完成半成品元器件的一道或多道工序的组装，这些 半成品元器件已经由承制厂按可靠性规范全部要求作过检查。
·子工厂：	由承制厂建立的或由协作厂掌管的工厂。它按照规定的装配程序、试验方法、控制、贮存、 搬运和包装技术、完成与承制厂被鉴定的1合格产品相应的职能。 C类协作厂可视为承制厂的子工厂
·缺陷分析：	通过检查技术及管理(非技术的)数据,确定造成电气、机械及物理特性超出规定界限的原因。
·失效激发原因：	诱导或激发失效机理的应力或力，如冲击、振动等。
·失效分析：	为确定电子元器件电参数超出规定界限的原因，对产品进行检查的过程，从而得到失效模 式、失效机理和激发失效的原因。
·可靠性指标：	在军用规范的额定条件下所获得的失效率的最大值。一般以每小时负n次方(10n／小时)来表示。
·可靠性保证：	为维持产品的可靠性，在产品的设计、生产过程中开展的可靠性管理和技术活动的综合。
·检验批：	按适用的电子元器件可靠笥规范的规定，一次提交检验的一组电子元器件。
·鉴定：	为获得或维持规定的失效率水平，对电子元器件进行考核和测定的一个完整程序，然后在 合格产品目录中确认。
·鉴定机构：	管理鉴定程序的军方机构或由其授权的机构。 其它术语见国家标准GB3187－82《可靠性基本名词术语及定义》。

相关术语

·生产批：	在规定时期内用基本相同的原材料，利用相同类型的设备按照相同的规范和程序加工，并 在所有主要制造操作(其中包括最后组装操作)中始终按照承制方质量保证大纲规定的文件进 行标识的一组电子元器件。 注：最后组装操作是指最后的主要组装操作，如装壳、密封或引线装接，但不包括涂漆和标记。 （GJB 546A-96 电子元器件质量保证大纲）
·生产批：	一个生产批是由同一生产线上采用相同的生产技术、材料、控制和设计制造出来的器件所 组成的。当在晶片的加工完成之后，或从其后至器件密封之前的任一工序开始不要求继续区 分生产批，如果在终止生产批识别的那一步开始通过将器件组合成规范规定的检验批，以保持 可追溯性，那么，应允许在一个生产批中同时生产几个型号的器件。 （GJB 597A-96 半导体集成电路总规范）
·批(生产批)：	同一企业，按照相同的技术文件，在生产条件稳定的状态下，一次投入或产出的一定数量 产品。 （GJB 1330-91 军工产品批次管理的质量控制要求）
·试生产批：	在一致条件下，舰炮试生产当累计数量为 n 门时所组成的批。 小口径舰炮：n＝12～20；大、中口径舰炮：n＝8～12。 （GJB 4848-2003 舰炮批检试验规程）
·生产批：	在同一生产线上采用相同的设计、结构、材料、工艺、控制，按相同的产品规范制造出来的一批半 导体器件。生产批一般以半导体器件外壳上标注的生产日期代码或批号来识别。 （GJB 5914-2006 各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法）
·生产批：	在同一生产线上采用相同的设计、结构、材料、工艺、控制，按相同的产品规范制造出来的一批电 子元器件。生产批以电子元器件外壳上标注的生产日期代码或批号来识别。 （GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法）
·生产批：	在同一生产线上采用相同的设计、结构、材料、工艺、控制，在规定时间里制造出来的一批 元器件。生产批以生产日期代码来识别。 （GJB 4027-2000 军用电子元器件破坏性物理分析方法）
·批(生产批)：	同一企业,按照相同的技术文件,在生产条件稳定的状态下,一次投入或产出的一定 数量产品。 （GJBz 20357-97 武器装备订购与质量监督术语）
·承制厂：	承担某-船艇建造任务的造船厂。 （GJBz 20146-93 中国人民解放军陆军接船工作规定）
·生产批：	是指承制方在生产中综合考虑产品的技术特点，产品性能一致性、产品需要量、设备能力、 劳动生产率、设备维护费用及成本、资金周转诸因素确定的一次产出数量的总称。一般由生产 方与采办方共同商定。 （GJB 1401-92 空空导弹制导与近代制舱通用规范）