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C类协作厂

标准号:GJB 546-88   标准名称:电子元器件可靠性保证大纲       1989-06-22

基本信息

【名称】 C类协作厂
【英文名称】
【定义】 由承制厂根据合同委托组装的机构,它完成半成品元器件的一道或多道工序的组装,这些 半成品元器件已经由承制厂按可靠性规范全部要求作过检查。

同源术语

·电子元器件能完成预定功能而不能再分割的电路基本单元。如电容器、插头座、滤波器、电阻器、开关、 继电器、变压器、晶体、电子管和半导体器件等。
·承制厂根据合同承担制造电子元器件的工厂。
·A类协作厂由承制厂根据合同委托的机构,它存放、再包装和分销成品元器件。这些元器件已经由承 制厂按电子元器件可靠性规范的全部要求作过检查。
·B类协作厂由承制厂根据合同进行工序委托加工的机构,它完成半成品元器件的最后一道或一道以 上工序的加工,加工前的半成品元器件已经由承制厂按可靠性规范的全部要求作过检查。
·子工厂由承制厂建立的或由协作厂掌管的工厂。它按照规定的装配程序、试验方法、控制、贮存、 搬运和包装技术、完成与承制厂被鉴定的1合格产品相应的职能。 C类协作厂可视为承制厂的子工厂
·缺陷分析通过检查技术及管理(非技术的)数据,确定造成电气、机械及物理特性超出规定界限的原因。
·失效激发原因诱导或激发失效机理的应力或力,如冲击、振动等。
·失效分析为确定电子元器件电参数超出规定界限的原因,对产品进行检查的过程,从而得到失效模 式、失效机理和激发失效的原因。
·可靠性指标在军用规范的额定条件下所获得的失效率的最大值。一般以每小时负n次方(10n/小时)来表示。
·可靠性保证为维持产品的可靠性,在产品的设计、生产过程中开展的可靠性管理和技术活动的综合。
·生产批在同一时期内,用同样的原材料、生产工艺和设备,在主要工序中,按照承制厂的可靠性保 证大纲生产的一组产品称生产批(主要工序包括最后的装配工序,如装箱、密封和铅封,而不是 着色打印标记)。
·检验批按适用的电子元器件可靠笥规范的规定,一次提交检验的一组电子元器件。
·鉴定为获得或维持规定的失效率水平,对电子元器件进行考核和测定的一个完整程序,然后在 合格产品目录中确认。
·鉴定机构管理鉴定程序的军方机构或由其授权的机构。 其它术语见国家标准GB3187-82《可靠性基本名词术语及定义》。

相关术语

·电子元器件执行预定功能而不可再拆装的电路基本单元,如电容器、电阻器、电感器、继电器、连接器、 滤波器、开关、晶体器件、半导体器件、纤维光学器件等。
GJB 546A-96 电子元器件质量保证大纲)
·有规定寿命期限元器件引起的失效有规定寿命期限的元器件,工作时间超过了其规定的更换期限而未更换所引起的失效。
GJB 16-84 地面炮瞄雷达可靠性试验方法)
·侦毒元器件接触蒸气态、气溶胶态或液态毒剂后能产生特效性的电量或非电量变化的元器件。
GJB 188.3-90 防化术语化学侦察)
·电子元器件现场主要失效形式及分布本手册中给出了各类电子元器件在现场使用中因元器件本身的缺陷或性能退化而导致失 效的主要失效形式及每种失效形式占总失效的百分比,以便提供电子设备和系统可靠性设计 与元器件选用时参考。 现场失效形式是现场统计的结果,它与试验结果往往有较大的差异。
GJB 299-87 电子设备可靠性预计手册)
·元器件(零件)由一个单件或多个单件连接组成。零件被拆开后将破坏或损坏它的设计用途。例如,电阻、集成电 路模块、继电器、轴承等。
GJB 1027A-2005 运载器、上面级和航天器试验要求)
·元器件临界温度模块在其最高温度等级下工作时,模块内任何元器件所允许的最高结温。
HB 7091-94 机载设备标准电子模块的设计要求)
·元器件瞬态临界温度模块在最高温度等级增加 20℃瞬态工作时,模块内任何元器件所允许的最高结温。
HB 7091-94 机载设备标准电子模块的设计要求)
·元器件临界温度电源工作在最高环境温度和极限高度条件下,元器件允许的最高温度。
HB 7881-2008 机载电子设备直流电源通用要求)
·元器件瞬时临界温度电源工作在瞬时最高环境温度和极限高度条件下,元器件允许的最高温度。
HB 7881-2008 机载电子设备直流电源通用要求)
·元器件产品中可以拆卸或修理的任何一个可分辨项目,如半导体分立元件、电阻、半导体集成电 路、焊接点和连接器等。
HB/Z 213-92 机载电子设备环境应力筛选指南)