| ·电子元器件： | 能完成预定功能而不能再分割的电路基本单元。如电容器、插头座、滤波器、电阻器、开关、
继电器、变压器、晶体、电子管和半导体器件等。 |
| ·承制厂： | 根据合同承担制造电子元器件的工厂。 |
| ·A类协作厂： | 由承制厂根据合同委托的机构，它存放、再包装和分销成品元器件。这些元器件已经由承
制厂按电子元器件可靠性规范的全部要求作过检查。 |
| ·B类协作厂： | 由承制厂根据合同进行工序委托加工的机构，它完成半成品元器件的最后一道或一道以
上工序的加工，加工前的半成品元器件已经由承制厂按可靠性规范的全部要求作过检查。 |
| ·C类协作厂： | 由承制厂根据合同委托组装的机构，它完成半成品元器件的一道或多道工序的组装，这些
半成品元器件已经由承制厂按可靠性规范全部要求作过检查。 |
| ·子工厂： | 由承制厂建立的或由协作厂掌管的工厂。它按照规定的装配程序、试验方法、控制、贮存、
搬运和包装技术、完成与承制厂被鉴定的1合格产品相应的职能。
C类协作厂可视为承制厂的子工厂 |
| ·缺陷分析： | 通过检查技术及管理(非技术的)数据,确定造成电气、机械及物理特性超出规定界限的原因。 |
| ·失效激发原因： | 诱导或激发失效机理的应力或力，如冲击、振动等。 |
| ·失效分析： | 为确定电子元器件电参数超出规定界限的原因，对产品进行检查的过程，从而得到失效模
式、失效机理和激发失效的原因。 |
| ·可靠性指标： | 在军用规范的额定条件下所获得的失效率的最大值。一般以每小时负n次方(10n／小时)来表示。 |
| ·可靠性保证： | 为维持产品的可靠性，在产品的设计、生产过程中开展的可靠性管理和技术活动的综合。 |
| ·生产批： | 在同一时期内，用同样的原材料、生产工艺和设备，在主要工序中，按照承制厂的可靠性保
证大纲生产的一组产品称生产批(主要工序包括最后的装配工序，如装箱、密封和铅封，而不是
着色打印标记)。 |
| ·鉴定： | 为获得或维持规定的失效率水平，对电子元器件进行考核和测定的一个完整程序，然后在
合格产品目录中确认。 |
| ·鉴定机构： | 管理鉴定程序的军方机构或由其授权的机构。
其它术语见国家标准GB3187－82《可靠性基本名词术语及定义》。 |