用户名: 密码: 登 录   个人中心   系统维护   用户注册  联系我们
当前位置 > 首页 > 术语细览

TLD预处理

标准号:GJB 2165-94   标准名称:应用热释光剂量测量系统确定电子器件吸收剂量的方法       1994-12-13

基本信息

【名称】 TLD预处理
【英文名称】 TLD preparation
【定义】 辐照前对TLD进行的退火、封装等准备工作。

同源术语

·电子平衡用γ射线或X射线辐照材料时,光子在材料中产生次级电子。如果进入材料中一个体积 元的给定能量次级电子数等于离开该体积元的相同能量次级电子数,则该体积元处于电子平 衡状态。
·平衡吸收剂量处于电子平衡状态的-个体积元中物质的吸收剂量。
·热释光磷光物质辐照时将吸收能量的一部分贮存在其激发能级上,而受到热激发时以磷光的形式释放其 贮存能量的物质。
·热释光剂量计利用热释光磷光物质发射磷光的强度确定吸收剂量的剂量计,简称TLD。
·TLD读出仪用于测量TLD热释光强度的仪器,由加热装置、测光装置和有关的电子学部件等组成。
·TLD响应读出仪加热TLD时测到的热释光信号。
·TLD退火辐照前对TLD进行的热处理,用以清除TLD的残余热释光信号。

相关术语

·预处理在进行数据处理之前,对原始数据进行整理、剪辑、打标记、消除缺陷等加工过程。
GJB 727-89 遥测系统术语)
·预处理为了消除或部分消除试验样品以前所受到的影响。而对试验样品进行的处理,当有要求时,预处理 是试验程序的第一个步骤。
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法)
·预处理为了消除或部分消除试验样品以前所受到的影响,而对试验样品进行的处理,当有要求 时,预处理是试验程序的第一个步骤。
GJB 360A-96 电子及电气元件试验方法)
·加速退火试验利用提高温度加速时变效应的试验程序。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·封装粒子流来自封装材料(即盖板、芯片材料、密封材料及可选的 α 粒子防护层)杂质的 α 粒子在单位时间作 用于单位芯片表面面积上的总数。(cm2·h)-1。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·修正的封装流芯片表面有保护层时,单位时间内作用于单位芯片表面上的 α 粒子总数。(cm2·h)-1。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·封装引线柱指封装上的键台区域。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·数据预处理在进行数据传输、记录或处理之前,对原始数据进行初步加工的过程。如对原始数据进行 压缩、解压、整理、剪辑,合理性检验,剔除野值,打标记,消除缺陷等。
GJB 727A-98 航天测控系统术语与缩略语)
·准备工作状态设备处于准备工作的状态。在这种工作状态中对设备本身性能不作任何要求,如设备预热
GJB 181A-2003 飞机供电特性)
·电离辐照损伤退火负界面态的产生和来自硅中隧道电子与硅一二氧化硅界面附近由电离而累积的空穴电荷 复合,使电离辐照损伤部分或全部恢复。
GJB 762.2-89 半导体器件辐射加固试验方法γ总剂量辐照试验)