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基本信息

GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法
Test methods for electronic and electrical component pasrts
2009-12-22
2010-04-01
有效
周钦沅;张秋;王静;王宝友;陈士新;刘砚君;
工业和信息化部电子第四研究所
中国人民解放军总装备部电子信息基础部
中国人民解放军总装备部
GJB 832A-2005>电子元器件标准>综合标准(XFL 6100)
试验样品;试验条件;失效判据;试验箱;试验设备
【范围】 本标准规定了电子及电气元件的基本环境、物理性能和基本电性能等方面的通用试验方法。 本标准适用于电阻器、电容器、电感器、电连接器、开关、继电器和变压器等电子及电气元件(以下 简称元件)。如无特殊规定,本标准仅适用于重量小于 136kg 或试验电压低于 50000V(有效值)的电子及 电气元件。
【与前一版的变化】 本标准代替 GJB 360A-1996《电子及电气元件试验方法》。 本标准与 GJB 360A-1996 相比主要变化如下: a) 在名词术语和部分试验方法上与 GJB 548《微电子器件试验方法和程序》和 GJB 128《半导体分立器件试验方法》进行了统一; b) 对盐雾试验(方法 101)、可焊性试验(方法 208)、耐焊接热试验(方法 210)和耐溶剂性试验(方法 215)进行了重点修订; c) 微粒碰撞噪声检测项目名称改为“粒子碰撞噪声检测试验”; d) 删除了原 GJB 360A-1996 附录 A; e) 根据 GJB 0《军用标准文件编制工作导则》,对标准的编写格式作出了调整。

包含术语

试验任一试验项目所包括的一整套操作过程。一般组成如下: a) 预处理(必要时); b) 初始检测(必要时); c) 进行试验; d) 恢复(必要时); e) 最后检测。 在进行试验和/或恢复期间可以要求中间检测。
预处理为了消除或部分消除试验样品以前所受到的影响。而对试验样品进行的处理,当有要求时,预处理 是试验程序的第一个步骤。
恢复在去除环境条件之后对试验样品的处理,目的是使试验样品的性能在测量之前能够稳定
中间检测在试验期间和/或恢复期间对试验样品所进行的电性能、机械性能检测和外观检查
可焊性在规定条件下,金属表面易于被熔融焊料润湿而形成牢固结合的能力
润湿熔融焊料在金属表面上形成一层光滑均匀的附着层,接触角越小,表示润湿性能越好。
不润湿熔融焊料不能在所有金属表面上形成均匀的附着层,底金属仍暴露,接触角大于 90 。
弱润湿熔融焊料在开始曾润湿的某些金属表面区域又重新收缩回去,可能保留一层极薄的焊料膜,焊料收 缩时,接触角增大。
多孔性焊料镀(涂)层表面出现疏松多孔的情况,不均匀的表面包含密集的小针孔和凹坑
针孔贯穿整个金属镀(涂)层的小孔。
漏率单位时间内流过已知压差漏泄处的规定温度的干燥空气量。单位:Pa·cm3/s。
标准漏率在标准温度(25℃)和压差(高压 101.325kPa,低压不大于 133.322Pa)下的漏率
等效标准漏率(L)以空气为试验气体条件下的标准漏率。
灵敏度仪器、方法或系统在规定条件下能测得的最小漏率。为比较两种或两种以上不同条件下的灵敏度, 应通过适当的转换系数把它们换算成标准条件下的灵敏度。单位:Pa·cm3/s。
本底噪声对于闪光晶体计数台,本底噪声是指电子噪声在测量仪表上产生的摆动读数与穿过密闭的晶体系统 的宇宙线在测量仪表上产生的读数之和。单位:c/min,本底噪声必须在开始计数前给出。

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