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不润湿

标准号:GJB 360B-2009   标准名称:电子及电气元件试验方法       2009-12-22

基本信息

【名称】 不润湿
【英文名称】 non-wetting
【定义】 熔融焊料不能在所有金属表面上形成均匀的附着层,底金属仍暴露,接触角大于 90 。

同源术语

·试验任一试验项目所包括的一整套操作过程。一般组成如下: a) 预处理(必要时); b) 初始检测(必要时); c) 进行试验; d) 恢复(必要时); e) 最后检测。 在进行试验和/或恢复期间可以要求中间检测。
·预处理为了消除或部分消除试验样品以前所受到的影响。而对试验样品进行的处理,当有要求时,预处理 是试验程序的第一个步骤。
·恢复在去除环境条件之后对试验样品的处理,目的是使试验样品的性能在测量之前能够稳定
·中间检测在试验期间和/或恢复期间对试验样品所进行的电性能、机械性能检测和外观检查
·可焊性在规定条件下,金属表面易于被熔融焊料润湿而形成牢固结合的能力
·润湿熔融焊料在金属表面上形成一层光滑均匀的附着层,接触角越小,表示润湿性能越好。
·弱润湿熔融焊料在开始曾润湿的某些金属表面区域又重新收缩回去,可能保留一层极薄的焊料膜,焊料收 缩时,接触角增大。
·多孔性焊料镀(涂)层表面出现疏松多孔的情况,不均匀的表面包含密集的小针孔和凹坑
·针孔贯穿整个金属镀(涂)层的小孔。
·漏率单位时间内流过已知压差漏泄处的规定温度的干燥空气量。单位:Pa·cm3/s。
·标准漏率在标准温度(25℃)和压差(高压 101.325kPa,低压不大于 133.322Pa)下的漏率
·等效标准漏率(L)以空气为试验气体条件下的标准漏率。
·灵敏度仪器、方法或系统在规定条件下能测得的最小漏率。为比较两种或两种以上不同条件下的灵敏度, 应通过适当的转换系数把它们换算成标准条件下的灵敏度。单位:Pa·cm3/s。
·本底噪声对于闪光晶体计数台,本底噪声是指电子噪声在测量仪表上产生的摆动读数与穿过密闭的晶体系统 的宇宙线在测量仪表上产生的读数之和。单位:c/min,本底噪声必须在开始计数前给出。

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·不润湿熔融焊料不能在所有金属表面上形成均匀的附着层,底金属仍暴露,接触角大于90o
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·焊料和焊剂涂覆的最小深度不同类型封装,焊料和焊剂涂覆的最小深度分别规定如下: 双列封装指引线引出端展宽到最大肩宽的位置或到达外壳底面,取二者中离封口较远的位置。 径向引线封装(如扁平封装、顶部钎焊方形封装)指引线上离外壳不大于 1.27mm 的位置。 轴向引线封装(如金属圆形封装、针栅阵列封装和平板封装)指引线上到封装主体、或者到封装平面、 或者到支座上距离不大于 1.27mm 的位置,取其离玻璃封口处最远的一个。 有引线片式载体(即 J 形引线封装、翼形引线封装)指引线上由基平面开始扩展的位置或引线上开始 展宽的位置。 无引线片式载体指引出端能全部浸入的位置。
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