同源图形

板边缘平滑无毛刺	板边缘粗糙但无缺损	缺口
晕圈	基材表面1 露织物	麻点和微空洞下列要求
基材表面下	微裂纹下列要求判定：	分层/起泡
外来夹杂物	半润湿下列要求判定：	镀覆孔
铜镀层空洞	涂覆后的镀层空洞	非支撑孔
印制板触片1 表面镀层	印制插头上的毛刺	外镀层的附着力
标识	2 蚀刻标识下列要求判	网印或油墨盖印标识列
阻焊剂(阻焊膜)	阻焊图形与孔的重合度	阻焊图形与其它图形的
起泡/分层	附着力	跳印
波纹/皱褶/皱纹	掩孔	吸管式空隙
接收状况	级板拒收状况	吸管式空隙
厚度	尺寸特性	导线间距
支撑孔的外层环宽	非支撑孔的环宽	平整度
层压缺陷	层压空洞	电源层/接地层上的非
分层/起泡	凹蚀1 凹蚀	负凹蚀要求判定：
金属层上的隔离孔	层间距离	树脂凹缩下列要求判定
导电图形	3 内层铜箔厚度	内层环宽
连接盘起翘	内层铜箔的导体裂缝	镀层裂缝列要求判定：
5 孔壁镀层裂缝按下列	拐角镀层裂缝下列要求	镀层结瘤
孔壁铜镀层厚度	镀层空洞	焊料涂层厚度(
芯吸作用	隔离孔的芯吸作用	内层分离-
内层分离-水	树脂填充1 埋孔	可焊性
钻孔镀覆孔	钉头列要求判定：	覆盖层分层
覆盖层的覆盖率盖层的	覆盖层和增强板上余隙	5 镀覆孔(只下列要求
增强板粘结	刚性段与挠性段的过渡	覆盖层下的焊料芯吸
层压完整性	缺陷超过上	凹蚀(
裁切边缘/边缘分层	金属芯印制板	绝缘型板的绝缘层厚度
层压型金属芯板的绝缘	层压型金属芯板绝缘填	金属芯与镀覆孔孔壁的
齐平印制板	金属芯印制板分类

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