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树脂填充1 埋孔
标准号:
GJB 4896-2003
标准名称:军用电子设备印制电路板验收判据
2003-07-21
同源图形
板边缘平滑无毛刺
板边缘粗糙但无缺损
缺口
晕圈
基材表面1 露织物
麻点和微空洞下列要求
基材表面下
微裂纹下列要求判定:
分层/起泡
外来夹杂物
半润湿下列要求判定:
镀覆孔
铜镀层空洞
涂覆后的镀层空洞
非支撑孔
印制板触片1 表面镀层
印制插头上的毛刺
外镀层的附着力
标识
2 蚀刻标识下列要求判
网印或油墨盖印标识列
阻焊剂(阻焊膜)
阻焊图形与孔的重合度
阻焊图形与其它图形的
阻焊剂限定的焊盘
起泡/分层
附着力
跳印
波纹/皱褶/皱纹
掩孔
吸管式空隙
接收状况
级板拒收状况
吸管式空隙
厚度
尺寸特性
导线间距
支撑孔的外层环宽
非支撑孔的环宽
平整度
层压缺陷
层压空洞
电源层/接地层上的非
分层/起泡
凹蚀1 凹蚀
负凹蚀要求判定:
金属层上的隔离孔
层间距离
树脂凹缩下列要求判定
导电图形
3 内层铜箔厚度
内层环宽
连接盘起翘
内层铜箔的导体裂缝
镀层裂缝列要求判定:
5 孔壁镀层裂缝按下列
拐角镀层裂缝下列要求
镀层结瘤
孔壁铜镀层厚度
镀层空洞
焊料涂层厚度(
芯吸作用
隔离孔的芯吸作用
内层分离-
内层分离-水
可焊性
钻孔镀覆孔
钉头列要求判定:
覆盖层分层
覆盖层的覆盖率盖层的
覆盖层和增强板上余隙
5 镀覆孔(只下列要求
增强板粘结
刚性段与挠性段的过渡
覆盖层下的焊料芯吸
层压完整性
缺陷超过上
凹蚀(
裁切边缘/边缘分层
金属芯印制板
绝缘型板的绝缘层厚度
层压型金属芯板的绝缘
层压型金属芯板绝缘填
金属芯与镀覆孔孔壁的
齐平印制板
金属芯印制板分类
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