同源图形

板边缘平滑无毛刺	板边缘粗糙但无缺损	缺口
晕圈	基材表面1 露织物	麻点和微空洞下列要求
基材表面下	微裂纹下列要求判定：	分层/起泡
外来夹杂物	半润湿下列要求判定：	镀覆孔
铜镀层空洞	涂覆后的镀层空洞	非支撑孔
印制板触片1 表面镀层	印制插头上的毛刺	外镀层的附着力
标识	2 蚀刻标识下列要求判	网印或油墨盖印标识列
阻焊剂(阻焊膜)	阻焊图形与孔的重合度	阻焊图形与其它图形的
阻焊剂限定的焊盘	起泡/分层	附着力
跳印	波纹/皱褶/皱纹	掩孔
吸管式空隙	接收状况	级板拒收状况
吸管式空隙	厚度	尺寸特性
导线间距	支撑孔的外层环宽	非支撑孔的环宽
平整度	层压缺陷	层压空洞
电源层/接地层上的非	分层/起泡	凹蚀1 凹蚀
负凹蚀要求判定：	金属层上的隔离孔	层间距离
树脂凹缩下列要求判定	导电图形	3 内层铜箔厚度
内层环宽	连接盘起翘	内层铜箔的导体裂缝
镀层裂缝列要求判定：	5 孔壁镀层裂缝按下列	拐角镀层裂缝下列要求
镀层结瘤	孔壁铜镀层厚度	镀层空洞
焊料涂层厚度(	芯吸作用	隔离孔的芯吸作用
内层分离-	内层分离-水	树脂填充1 埋孔
可焊性	钻孔镀覆孔	钉头列要求判定：
覆盖层分层	覆盖层的覆盖率盖层的	覆盖层和增强板上余隙
5 镀覆孔(只下列要求	增强板粘结	刚性段与挠性段的过渡
覆盖层下的焊料芯吸	层压完整性	凹蚀(
裁切边缘/边缘分层	金属芯印制板	绝缘型板的绝缘层厚度
层压型金属芯板的绝缘	层压型金属芯板绝缘填	金属芯与镀覆孔孔壁的
齐平印制板	金属芯印制板分类

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深度不超过3 mm的球形 GJB121.32-86 内六角对接螺栓技术条	表4 轻缺陷项目及编码 GJB 5233-2003 枪械缺陷分类	被检件截取的Ⅲ号试块 GJB 1038.1-90 纤维增强塑料无损检验
从被检件截取的 III GJB 1038.1A-2004 纤维增强复合材料无损	超过引出端至外壳距离 GJB 128A-97 半导体分立器件试验方	超过玻璃密封区1/3的 GJB 128A-97 半导体分立器件试验方
钝化和扩散缺陷 GJB 128A-97 半导体分立器件试验方	(100000X)在氧化层台 GJB 128A-97 半导体分立器件试验方	氧化层缺陷（合格） GJB 128A-97 半导体分立器件试验方
台阶处类破裂缺陷(不 GJB 128A-97 半导体分立器件试验方