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【范围】
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1.1 主题内容
本标准规定了半导体分立器件(以下简称器件)的通用试验方法，包括军用条件下抗损害
能力的基本环境试验、机械性能试验和电特性测试。
1.2 适用范围
本标准适用于军用半导体分立器件。
1.3 应用指南
1.3.1 规定试验室中的试验条件要适当，使试验结果等效于现场使用结果，试验结果要能再
现。但这不能理解为试验条件完全等同某一地区真实的工作条件，这是因为只有在某一地区
实际工作的试验才是那个地区真实的工作试验。
用一个标准描述各种通用半导体器件规范中性质相似的试验方法时，就可以使这些方法
保持统一，从而可以充分利用设备、设施和节省工时。为了达到这一目标，要使每一种通用试
验方法适用于多种器件。
1.3.2 在详细规范中引用本标准的试验方法时应注明本标准编号、试验方法编号及所引用试
验方法中应规定的细节。
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