同源图形

非圆柱型半导体器件对	圆柱型半导体器件对加	ESD 分类试验电路
ESD分类试验电路波形	电压要求	交流阻断电压电路
直流正向阻断电压电路	高温反偏试验电路	1灌注的二极管
监测任务循环	2监测任务循环	最小可检漏率
最大可检测漏率	均匀分布的力	转动能力
使用垂直力	可焊性评价准则	可焊性覆盖
多孔性	非浸润	针孔
弱浸润	外来物质	接受引出举例
非可焊引出墙的示例	接收可焊性绞线的示例	显示不宗教仪式全轮廓
1键合拉力极限	键合拉力极限	典型的灵敏度测试装置
196m/s2加速度时，封	键合尺寸	翘起，破裂的键合
台式结构	台式结构-续图	叉指式结构
脊背式结构	脊背式结构-续图	金属化划伤和空洞(扩
裂缝和破损	键合尺寸	翘起/破裂的键合
超过引出端至外壳距离	圆弧状裂纹	超过玻璃密封区1/3的
单-气泡或空洞	在同-线上的二个气泡	互连气泡
弯月形裂纹	劈形	金属化区划痕和空洞(
钝化和扩散缺陷	裂缝和缺损	键合尺寸
翘起/撕裂的键合	钝化台面	有扩散保护环的钝化平
有划片槽的氧化层钝化	没有划伤槽的氧化层钝	玻璃裂纹及缺损
封装畸形	焊料凸出	触须嵌入
尖端接触	芯片边缘接触	钩形接触
点接触	S”形触须压缩高度	“C”形触须弯曲压缩
芯片准位芯片准位	2焊料凸出	焊料流失
芯片对准	芯片倾斜	6芯片残缺
7芯片裂纹	内部结构	9焊料空洞
焊料桥接	内引线与芯片焊接	焊料溢出
焊料碎科及尖峰物	芯片-芯片焊接	玻璃裂纹
高级密封	低级密封	管脚准位
管脚未准位、剥落镀层	不完整的焊接	1触须碰到管壁(不合格
2触须圆环相碰(不合格	触须偏离垂直方向10o	芯片碰到玻璃管壳(不
5芯片位移	芯片倾斜	菱形基座结构
接收和拒收的空洞以及	接收和拒收的焊接材料	外来焊接材料堆积
接收和拒收的过剩材料

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