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基本信息

GJB 4896-2003
军用电子设备印制电路板验收判据
Acceptability criteria for printed boards of military electronic equipment
2003-07-21
2003-10-01
有效
唐定金;李宝环;王金海;尤春亭;
中国人民解放军总参谋部第五十六研究所
中国人民解放军总参谋部第三部
中国人民解放军总装备部
挠性印制板;阻焊剂;状况;采购文件;军用电子设备
【范围】 本标准规定了军用电子设备印制电路板(以下简称印制板)质量验收的判据。它是印制板质量验收的 一个基本标准,是供需双方制定协议的依据。 本标准适应于刚性、挠性、刚--挠性、金属芯及齐平印制板的检验和验收。
【与前一版的变化】

包含术语

吸管式空隙:阻焊剂与基材表面或导体边缘未紧密结合,形成一种类似空洞的长管现象。
阻焊坝:用来与安装BGA或精细节距BGA相连接的阻焊图形部分,所提供的阻焊图形将图形的安装部分与互连 孔隔离开,目的是避免焊接处的焊料落入导通孔内。

引用文件/被引文件

印制电路术语
印制板表面绝缘电阻测试方法
印制板金属化孔镀层厚度测试方法微 电阻法
印制板翘曲度测试方法
金属和氧化覆盖层厚度测试方法 截面金相法
印制板镀层附着力试验方法 胶带法
印制板-般试验方法
多层印制板内层绝缘电阻测试方法
多层印制板层间绝缘电阻测试方法
印制板表面离子污染测试方法
印制板用阻焊剂
印制板的可焊性试验
刚性印制板通用规范

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军用轮胎式装载机设计定型试验规程试验方法
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包含图表

板边缘平滑无毛刺
板边缘粗糙但无缺损
缺口
晕圈
基材表面1 露织物
麻点和微空洞下列要求
基材表面下
微裂纹下列要求判定:
分层/起泡
外来夹杂物
半润湿下列要求判定:
镀覆孔
铜镀层空洞
涂覆后的镀层空洞
非支撑孔
印制板触片1 表面镀层
印制插头上的毛刺
外镀层的附着力
标识
2 蚀刻标识下列要求判
网印或油墨盖印标识列
阻焊剂(阻焊膜)
阻焊图形与孔的重合度
阻焊图形与其它图形的
阻焊剂限定的焊盘
起泡/分层
附着力
阻焊剂与印制板的附着
跳印
波纹/皱褶/皱纹
掩孔
吸管式空隙
接收状况
级板拒收状况
吸管式空隙
厚度
尺寸特性
导线间距
支撑孔的外层环宽
非支撑孔的环宽
平整度
层压缺陷
层压空洞
电源层/接地层上的非
分层/起泡
凹蚀1 凹蚀
负凹蚀要求判定:
金属层上的隔离孔
层间距离
树脂凹缩下列要求判定
导电图形
加工后外层导体厚度
3 内层铜箔厚度
加工后内层铜箔厚度
内层环宽
连接盘起翘
内层铜箔的导体裂缝
镀层裂缝列要求判定:
5 孔壁镀层裂缝按下列
拐角镀层裂缝下列要求
镀层结瘤
镀覆孔的铜镀层厚度
孔壁铜镀层厚度
镀层空洞
焊料涂层厚度(
芯吸作用
隔离孔的芯吸作用
内层分离-
内层分离-水
树脂填充1 埋孔
可焊性
钻孔镀覆孔
钉头列要求判定:
覆盖层分层
覆盖层的覆盖率盖层的
覆盖层和增强板上余隙
5 镀覆孔(只下列要求
增强板粘结
刚性段与挠性段的过渡
覆盖层下的焊料芯吸
层压完整性
缺陷超过上
凹蚀(
裁切边缘/边缘分层
金属芯印制板
绝缘层厚度
绝缘型板的绝缘层厚度
层压型金属芯板的绝缘
层压型金属芯板绝缘填
金属芯与镀覆孔孔壁的
齐平印制板
绝缘电阻
金属芯印制板分类

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