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基本信息

【范围】	本标准规定了球栅阵列封装器件的焊盘设计、焊接、清洗、检测和返修的要求。 本标准适用于军用电子装备球栅阵列封装器件的组装，其它电子产品器件组装可参照执行。
【与前一版的变化】

包含术语

球栅阵列：	一种表面安装器件封装形式，其球形引出端阵列状排列在封装体底部。
铜箔限定焊盘：	导电图形的一部分，用来连接或焊接元器件，焊盘边缘与阻焊膜之间留有一定的间隙。
阻焊膜限定焊盘：	导电图形的一部分，用来连接或焊接元器件，阻焊膜涂覆到焊盘的边缘上，焊盘有效尺寸由阻焊膜开 口的大小决定。

包含缩略语

BGA：	球栅阵列
CBGA：	陶瓷封装球栅阵列
PBGA：	塑料封装球栅阵列
TBGA：	载带封装球栅阵列

引用文件/被引文件

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包含图表

BGA 焊盘走线示意图	铜箔限定焊盘设计示意	铜箔限定的焊盘设计尺
阻焊膜限定的焊盘设计	阻焊膜限定的焊盘设计	铜箔限定的焊盘设计尺
阻焊膜限定的焊盘设计	回流焊接过程温度曲线	-般情况下的良好焊点
焊接不彻底的焊点	桥接	焊料球
焊点空洞	错位	开路
焊球丢失