基本信息

同源术语

·球栅阵列：	一种表面安装器件封装形式，其球形引出端阵列状排列在封装体底部。
·阻焊膜限定焊盘：	导电图形的一部分，用来连接或焊接元器件，阻焊膜涂覆到焊盘的边缘上，焊盘有效尺寸由阻焊膜开 口的大小决定。

相关术语

·电子元器件：	能完成预定功能而不能再分割的电路基本单元。如电容器、插头座、滤波器、电阻器、开关、 继电器、变压器、晶体、电子管和半导体器件等。 （GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲）
·电子元器件：	执行预定功能而不可再拆装的电路基本单元，如电容器、电阻器、电感器、继电器、连接器、 滤波器、开关、晶体器件、半导体器件、纤维光学器件等。 （GJB 546A-96 电子元器件质量保证大纲）
·有规定寿命期限元器件引起的失效：	有规定寿命期限的元器件，工作时间超过了其规定的更换期限而未更换所引起的失效。 （GJB 16-84 地面炮瞄雷达可靠性试验方法）
·侦毒元器件：	接触蒸气态、气溶胶态或液态毒剂后能产生特效性的电量或非电量变化的元器件。 （GJB 188.3-90 防化术语化学侦察）
·电子元器件现场主要失效形式及分布：	本手册中给出了各类电子元器件在现场使用中因元器件本身的缺陷或性能退化而导致失 效的主要失效形式及每种失效形式占总失效的百分比，以便提供电子设备和系统可靠性设计 与元器件选用时参考。 现场失效形式是现场统计的结果，它与试验结果往往有较大的差异。 （GJB 299-87 电子设备可靠性预计手册）
·元器件(零件)：	由一个单件或多个单件连接组成。零件被拆开后将破坏或损坏它的设计用途。例如，电阻、集成电 路模块、继电器、轴承等。 （GJB 1027A-2005 运载器、上面级和航天器试验要求）
·元器件临界温度：	模块在其最高温度等级下工作时，模块内任何元器件所允许的最高结温。 （HB 7091-94 机载设备标准电子模块的设计要求）
·元器件瞬态临界温度：	模块在最高温度等级增加 20℃瞬态工作时，模块内任何元器件所允许的最高结温。 （HB 7091-94 机载设备标准电子模块的设计要求）
·元器件临界温度：	电源工作在最高环境温度和极限高度条件下，元器件允许的最高温度。 （HB 7881-2008 机载电子设备直流电源通用要求）
·元器件瞬时临界温度：	电源工作在瞬时最高环境温度和极限高度条件下，元器件允许的最高温度。 （HB 7881-2008 机载电子设备直流电源通用要求）