基本信息

同源术语

·铜箔限定焊盘：	导电图形的一部分，用来连接或焊接元器件，焊盘边缘与阻焊膜之间留有一定的间隙。
·阻焊膜限定焊盘：	导电图形的一部分，用来连接或焊接元器件，阻焊膜涂覆到焊盘的边缘上，焊盘有效尺寸由阻焊膜开 口的大小决定。

相关术语

·引出端：	用来提供与功能电路电连接的金属区域。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·封装形式：	一种封装形式是具有特定的外壳外形、结构、材料及组装工艺的封装。 （GJB 597A-96 半导体集成电路总规范）
·引出端强度：	热敏电阻器按4.6.12条规定试验时，热敏电阻器应经受规定的拉力或扭力而无机械损 伤，零功率电阻值的变化不超过详细规范的规定。 （GJB 601-89 热敏电阻器总规范）
·引出端：	为电位器的电阻体和动触点提供电气通路的外部装置。 （GJB 1865-94 非线绕精密电位器总规范）
·引出端：	为电位器的电阻体和触点提供电气通路的外部装置。 （GJB 1523-92 精密线绕电位器总规范）
·引出端强度：	热敏电阻器按4.6.1 2条规定试验时,热敏电阻器应经受规定的拉力或扭力而无机械损伤,零功率电阻值的变化不超过详细规范的规定。 3. （GJB 601-88 热敏电阻器总规范）
·通信引出端：	网络布线在各工作区的接口。通信引出端连接水平电缆或水平光缆。工作区布线通过该接口与水平 电缆、光缆相连。 （GJB 5088-2004 军用建筑物网络布线系统工程设计通用要求）
·封装形式：	一种封装形式是具有特定的外壳外形、结构、材料及组装工艺的封装。 （GJB 597B-2012 半导体集成电路通用规范）