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基本信息

GJB 362B-2009
刚性印制板通用规范
General specification for rigid PCB
2009-05-25
2009-08-01
有效
陈文录;李小明;贾燕;卜宏坤;李宝环;庞磊;
中国人民解放军总参谋部第五十六研究所
中国人民解放军总装备部电子信息基础部
中国人民解放军总装备部
GJB 832A-2005>电子元器件标准>印制电路板标准(XFL 6114)
印制板;连接盘;测试板;鉴定检验;重合度
【范围】 本规范规定了刚性印制板产品的技术要求和质量保证规定。 本规范适用于有或无镀覆孔的刚性单面、双面和多层印制板产品。
【与前一版的变化】 本规范代替 GJB 362A-1996《刚性印制板总规范》。 本规范参考了国内外刚性印制板制造所使用的有关材料标准、产品设计标准、产品验收标准和技术 文件的要求,特别是国外同类标准编制而成。与原标准相比较,主要有下列变化: a) 在原有性能要求和测试方法的基础上,增加了焊盘的目检、芯吸、铜箔伸长率和抗拉强度、特 性阻抗、表面安装盘的粘合强度等内容; b) 在性能要求方面,对原有 19 项进行了参数的修改,包括内容的添加和合并,如阻焊膜内容的 扩展、模拟返工与粘合强度的合并、分层与层压空洞的合并; c) 在测试方法方面,对可焊性和温度冲击的试验条件进行了修改; d) 对于材料的要求,将原有的 9 项内容全部删除,添加了基材、一般要求、焊料和再生、回收或 环保材料等 4 项内容; e) 在质量保证规定中检验分类由 4 项变为 3 项,范围也有相应变化; f) 修改了包装要求; g) 说明事项中增加了附加的采购要求、鉴定布设总图、认可实验室、替代检验方法和 B 组试样 关键设计细节。

替代标准

引用文件/被引文件

印制电路术语
印制板测试方法
锡焊用液态焊剂(松香基)
计数抽样检验程序及表
电子及电气元件试验方法
印制线路板用覆金属箔层压板总规范
测试实验室和校准实验室通用要求
军用电子设备印制电路板设计要求
军用电子设备印制电路板验收判据
印制板用阻焊剂
印制板的包装、运输和保管
合格鉴定用测试图形和布设总图
军用电子设备印制电路板验收判据
微波印制板通用规范

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航空用印制电路术语和定义
航空用印制线路板技术条件
航空用印制线路设计
飞机柔性和刚性推拉式操纵装置通用规范
军用电子设备印制电路板验收判据
军用电子设备印制电路板设计要求

包含图表

外层环宽的测量
导电图形缺陷测量
矩形表面安装连接盘
圆形表面安装连接盘(B
镀覆孔阻焊图形重合度
表面安装盘阻焊图形重
阻焊膜限定的焊盘
铜箔限定的焊盘
阻焊坝
阻焊膜厚度测量
内层环宽测量
电镀后表层导体厚度
加工后内层铜箔厚度
介质层厚度测量
隔离散热层的介质间距
凹蚀
镀层与内层连接形式
芯吸
模拟返工、温度冲击或
连接盘起翘
导体镀层和涂层厚度
铜镀层厚度
铜镀层空洞
外层铜箔垂直边缘的镀
镀覆孔缺陷
镀覆孔焊料润湿情况
表面可焊性评定辅助图
鉴定检验
鉴定检验
覆箔基材对照表
覆箔基材对照表
B 组检验
工序检验
C=0 抽样方案
A 组检验
A 组检验
翘曲度
粘合强度
粘合强度
热固性树脂基材温度冲
标准表面安装盘
焊接到连接盘的引线
拉力机

标准反馈


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