| ·电子元器件： | 能完成预定功能而不能再分割的电路基本单元。如电容器、插头座、滤波器、电阻器、开关、
继电器、变压器、晶体、电子管和半导体器件等。
（GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲） |
| ·电子元器件： | 执行预定功能而不可再拆装的电路基本单元，如电容器、电阻器、电感器、继电器、连接器、
滤波器、开关、晶体器件、半导体器件、纤维光学器件等。
（GJB 546A-96 电子元器件质量保证大纲） |
| ·焊料和焊剂涂覆的最小深度： | 不同类型封装，焊料和焊剂涂覆的最小深度分别规定如下：
双列封装指引线引出端展宽到最大肩宽的位置或到达外壳底面，取二者中离封口较远的位置。
径向引线封装(如扁平封装、顶部钎焊方形封装)指引线上离外壳不大于 1.27mm 的位置。
轴向引线封装(如金属圆形封装、针栅阵列封装和平板封装)指引线上到封装主体、或者到封装平面、
或者到支座上距离不大于 1.27mm 的位置，取其离玻璃封口处最远的一个。
有引线片式载体(即 J 形引线封装、翼形引线封装)指引线上由基平面开始扩展的位置或引线上开始
展宽的位置。
无引线片式载体指引出端能全部浸入的位置。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·电子元器件现场主要失效形式及分布： | 本手册中给出了各类电子元器件在现场使用中因元器件本身的缺陷或性能退化而导致失
效的主要失效形式及每种失效形式占总失效的百分比，以便提供电子设备和系统可靠性设计
与元器件选用时参考。
现场失效形式是现场统计的结果，它与试验结果往往有较大的差异。
（GJB 299-87 电子设备可靠性预计手册） |
| ·涂覆层保护法： | 将涂料、油脂、防锈油或可剥性塑料涂覆在封存对象的表面，使其得以保护的方法。
（GJB 4510-2002 装甲车辆整车封存要求和方法） |
| ·电子元器件： | 在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元。该基本单元可由多
个零件组成，通常不破坏是不能将其分解的。
（GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法） |
| ·电子元器件： | 在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元。该基本单
元可由多个零件组成，通常不破坏是不能将其分解的。
（GJB 4027-2000 军用电子元器件破坏性物理分析方法） |
| ·电子元器件质量等级： | 元器件装机之前按产品规范或技术协议，在制造、检验及筛选过程中其质量的控制等级。
（GJB/Z 108A-2006 电子设备非工作状态可靠性预计手册） |
| ·电子元器件： | 在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元。该基本单
元由若干个零件组成，在一般情况下，不经破坏是不能将其分解的。
（GJB 4041-2000 航天用电子元器件质量控制要求） |
| ·电子元器件： | 执行预定功能而不可再拆装的电路基本单元，如电容器、电阻器、电感器、继电器、连接器、滤波
器、开关、半导体器件、纤维光学器件等。
（GJB 546B-2011 电子元器件质量保证大纲） |