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导电材料

标准号:GJB/Z 86-97   标准名称:防静电包装手册       1997-05-23

基本信息

【名称】 导电材料
【英文名称】 conducrive material
【定义】 表面或体内导电的材料。这些材料可以是金属或掺有金属粉末、炭粉或其它导电成分的材料,也可以是上述材料通过涂覆、电镀、金属化或者印制工艺处理的材料。

同源术语

·静电放电(ES D)两个具有不同静电电位的物体,由于直接接触或静电场感应引起的两物体间的静电电荷的转移。
·静电放电敏感(ESDS)产品对ESI)损害敏感的零部件或组件。
·ESD防护材料通过安全地耗散静电电荷或屏蔽住零部件使其免受外界静电电荷影响等途径,能限制静电电荷聚集的材料。
·ESD防护包装用ESD防护材料使ESDS产品受ESD损害的可能减至最小的包装。
·静电安全区能控制人体、导体和非导体材料上静电电荷的区域。
·工作区;ESD防护工作区由防静电器材建造和装备起来,供经过培训的人员操作ESDS产品能防ESD损害并作出明显标记的区域。
·工作台位于工作区中包含操作E SDS产品的桌椅和器材的区域。
·静电耗散材料能快速耗散其表面或体内静电电荷的材料,它具有介于导体和绝缘体之间的电阻率。
·摩擦起电效应由摩擦两个物体产生静电电荷的效应。
·敷形涂覆在制造过程的最终,将液态材料直接施加在印制电路板和电子元器件上,一经固化后,该层涂覆能提供物理、电气和环境保护。
·静电屏蔽能提供对静电电荷和静电场防护的容器或包装。
·防静电周转容器为静电敏感组件或产品提供静电安全贮存以及制造工序中搬运的防静电容器。
·防静电快速包装容器带防静电衬垫且两端E印J有“防静电”字样的可重复使用的容器。

相关术语

·电镀批放在任一镀槽内,经过特定电镀工艺加工的任一数量的印制板或拼板
GJB 362-87 印制板通用规范)
·金属化层的粘附不良不是由于设计要求而出现的金属化层材料与下面基板的分离,空气桥和由设计切去金属层下部的情 况除外。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·多层金属化(导体 )用于起互连作用的双层或多层金属或任何其他导电材料,这几层材料之间未用绝缘材料将它们彼此 隔离。“下层金属”指顶层金属下面的任一层金属(见图 2)。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·多层布线金属化层(导体 )用于起互连作用的双层或多层金属或任何其他导电材料,这几层材料之间用绝缘材料(也称为层间 介质)彼此隔离(见图 3)。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·工作金属化层(导体)用作起互连作用的所有金属层或任何其他导电材料层,不包括金属化的划片槽、测试图、未连接的 功能电路元件、不使用的键合区和识别标志。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·金属化层通孔多层金属化层中-层与另-层的连接通道。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·边缘金属化能使基板上表面和下表面实现电连接且通过基板侧面的金属化层,也称环绕金属化。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·工作金属化层导体用作互连的所有金属层或任何其他材料层,不包括金属化的划片槽、测试图形、未连接的功能电路 元件、不用的键合区和识别标志。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·通孔金属化层是电气上把基板顶部表面金属化与基板背面连接起来的金属化层。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·一般金属化层(导体)指除了钝化层台阶、鸟嘴、跨接等不平整表面区以外所有区域上的金属层,包括实际接触窗口上的 金属层(条)。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)